dram后段封装测试产业近况与成本分析 -yb体育app官网

by roger chu, market intelligence team, dramexchange

2005年第二季以来由于hynix策略出现变动，希望能够自行建置dram后段测试产能，hynix开始通知国内测试业者将逐季减少委外测试产能，但是这状况在近期出现转变，因为hynix90奈米制程投片的新产能开出，使得测试时间拉长4～6 成，加上内部自行扩建测试产能政策也出现转变，因此自7 月起陸续减少对台湾内存测试厂下单量的hynix，又开始回头对台湾业者寻求后段测试产能的支持，连带地使dram产业又出现后段封测供给吃紧的杂音。因此本文将探讨第四季dram后段封装、测试产业近况及成本分析。

在后段测试产能方面，由于dram产业面临ddr与ddr2的世代交替，造成测试业者均不愿意再增加ddr的测试机台，不过却因为终端市场对于ddr2的需求不强，造成ddr2渗透率未如预期拉高，这也使得测试厂商对于购置ddr2测试机台呈现观望态度，目前仅知力成预计于12月新增5台t5588机台，因此第四季整体测试厂新增产能并不大。

至于测试需求量部分，自从第二季dram价格下跌后，部分dram厂已减少后段测试时间来降低成本，使得后段测试厂供给吃紧的状况获得舒缓，但这次hynix后段测试外包策略的改变，将使得第四季ddr测试产能又再度吃紧，目前整体ddr的单月测试需求量约2,500-2,800万颗(256mb equiv.)左右，相当于70-80台的t5581测试产能；至于ddr2测试部分，近期测试产能并没有出现全面吃紧状况，主要原因在于现阶段ddr2 533mhz仍为市场主流，但对于消费者而言，其ddr2 533mhz效能相对于ddr 400mhz没有明显提升，再加上intel 945芯片组缺货影响，使得国内dram厂纷纷延后ddr2的产出时间表，而后段测试外包最积极的hynix也要到2006年也才会有ddr2测试产能外包至台湾，所以第四季测试产能吃紧状况仅会局限于少数测试厂。若以一台t5593搭配四台t5585换算单月可以测到250-300万颗(256 mb equiv.)的量作为标准计算，现阶段仅力成有准备扩充产能的必要。

至于在dram封装方面，ddr的tsop封装方式属纯熟制程，各封装厂维持稳定产能利用率，产能并未有吃紧状况。至于在ddr2封装方面，现阶段ddr2产量多来自于日本、韩国厂商，因此并无太多封装产能外包至台湾。目前台湾厂商仅有力成自hitachi技转ddr2的ubga封装，单月产能至年底约1000万颗左右，也全数给供应elpida的ddr2封装。而由于台湾dram厂的ddr2产量进度较慢，因此wbga产能至年底仅扩产到300万颗。

而近期ddr2市况低迷，已有部分dram厂考虑采用tsop封装形式的ddr2来刺激ddr2在现货市场的销量。目前ddr与ddr2在封装型态上，ddr使用tsop封装，ddr2主要是采用以csp标准的封装技术，如fbga(fine- pitch ball grid array)、ubga、wbga等，与传统tsop封装相比较，fbga封装面积不超过芯片的1.14倍，也因此体积只有tsop封装的三分之一；此外，fbga封装模式也提供更好的电气性能与散热性。但对于需要提供维修服务的模块厂来说，ddr2使用fbga封装方式将增加维修成本，也因此影响ddr2在现货市场的销量，所以才会有dram厂商推出以tsop封装的ddr2，希望能够因此刺激现货市场的销货量。

但是使用tsop封装的ddr2仅能支持到533mhz，一旦进入ddr2 667mhz之后，若强制使用tsop封装将影响其速度，以ddr2 667mhz为例，速度将下降至600mhz左右，会造成这个情形发生，是因为当频率过高时，tsop较长的接脚就会产生高的阻抗及电容，进而影响它的稳定性和频率提升的难度，这也就是为何使用tsop封装的ddr2不易超过533mhz的原因。

在后段测试成本方面，第三季与第四季并无太大变化，制程成熟的0.11微米上ddr 256mb测试时间约350秒左右，而90nm部分，由于良率偏低因素造成测试时间ddr 256mb提高至500秒左右，而ddr2 512mb测试时间仍维持在1000sec之上。至于在hourly rate方面，由于第二季dram价格下滑之后，使得hourly rate在第三季普遍下降5-8%，不过展望第四季将随ddr测试产能吃紧而呈现止稳。现阶段在后段封装与测试成本方面，ddr256mb测试成本约$0.2-0.3/颗；ddr2 512mb约$0.6/颗，不过近来有部份测试厂在ddr2测试上作程序的修改，可以将一台t5593搭配六台t5585，以降低hourly rate较高的t5593使用量，大约可以使ddr2测试价格再下降3%左右，有助于dram颗粒测试成本的下降。

而封装成本方面，以tsop封装的ddr 256mb约$0.2-0.25/颗。尽管目前传出载板缺货，但是ddr2封装并无太严重涨价情形。以fbga封装的ddr2 512mb约$0.5-0.6/颗左右。加诸以上数据，合计可得后段封装加测试成本ddr256mb约$0.4-0.5/颗，ddr2 512mb约$1.1/颗，相较于第三季并无太大变化。