来源:全球闪存市场
据《pc watch》6月15日报道,铠侠目前正在开发7级单元的3d nand闪存,暂时只能在实验室的低温条件下实现。目前铠侠并未为7级单元的3d nand闪存命名。
在今年的imw 2022会议上,铠侠介绍了此项技术相关的研究成果。早在2019年,铠侠就开始研究5级单元的plc 3d nand闪存。在去年的imw 2021上,铠侠就展示过6级单元的hlc 3d nand闪存。可以说,本次公布的结果是本研究进一步推进的结果。
而美光研究了3d nand闪存技术的缩放技术。美光认为,提高3d nand闪存密度和容量的最有效方法是垂直于硅片表面堆叠存储单元。目前美光已经开发并量产了176层和大量堆叠单元的3d nand闪存。
在imw 2022之前,美光在投资者简报会上宣布,已开发出232层3d nand闪存技术。简单计算,存储密度是176层的1.32倍。
另据超能网消息,目前市场上常见的4级单元的qlc 3d nand闪存,电压变化也就16级,显然7级单元的3d nand闪存的难度要大得多。自2000年二级单元的mlc 3d nand闪存出现以来,主控芯片变得越来越复杂,开发和制造成本也越来越高。即便闪存芯片的价格下降了,主控芯片的价格上涨也会抹掉成本优势。
当前,nand闪存制造商们一直在尝试增加每个单元存储的位数来提高存储密度,《pc watch》报道指出,实现3d nand闪存的技术将变得更加困难,但尚未看到极限,存储密度的提高还是值得期待的。
封面图片来源:拍信网