总投资约5亿元 基尔彼半导体晶圆衬底制造项目签约-yb体育app官网
来源：全球半导体观察整理
据崇川在线消息，7月5日，基尔彼半导体晶圆衬底制造项目签约仪式在南通市北高新区举行。
基尔彼半导体晶圆衬底制造项目由江苏基尔彼新材料科技有限公司投资。该项目计划建设一家集单晶生长、晶圆衬底生产到外延衬底生产业务为一体的半导体晶圆衬底材料公司。项目总投资约5亿元，建成达产后预计年产值超5亿元。
据企查查显示，江苏基尔彼新材料科技有限公司成立于2024年6月7日，注册资本为1000万元人民币，经营范围包含半导体器件专用设备制造；电池制造；电子元器件制造；半导体分立器件制造；电子专用材料制造；专用设备修理；电气设备修理；电子元器件批发；电子元器件零售等。
封面图片来源：拍信网
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