hbm、先进封装利好硅晶圆发展-yb体育app官网

随着人工智能技术快速发展，ai芯片需求正急剧上升，推动先进封装以及hbm技术不断提升，硅晶圆产业有望从中受益。

近期，环球晶董事长徐秀兰对外透露，ai所需的hbm内存芯片，比如hbm3以及未来的hbm4，都需要在裸片（die）上做堆叠，层数从12层到16层增加，同时结构下面还需要有一层基底的晶圆，这增加了硅晶圆的使用量。

此前，媒体报道，ai浪潮之下全球hbm严重供不应求，原厂今明两年hbm产能售罄，正持续增加资本投资，扩产hbm。据业界透露，相较于同容量、同制程的ddr5等内存技术，hbm高带宽存储芯片晶圆的尺寸增大了35%~45%；同时，hbm制造工艺的复杂性导致晶圆的良率比ddr5低20%~30%。良率的降低意味着在相同的晶圆面积上，能够生产出合格芯片的数量减少，以上两个因素也意味着市场需要耗费更多硅晶圆以满足hbm的生产。

除了存储器之外，先进封装技术创新也对硅晶圆带来有利影响。徐秀兰表示，先进封装所需的抛光片也比之前要多，原因是封装变立体，结构制程也发生改变，部分封装需要的晶圆量可能会比过去多一倍。随着明年先进封装的产能开出，需要用到的晶圆数量将更加可观。

cowos是当前主流的先进封装技术，目前供不应求。

全球市场研究机构trendforce集邦咨询数据显示，英伟达b系列包含gb200、b100、b200等将耗费更多cowos产能，台积电（tsmc）亦提升2024全年cowos产能需求，预估至年底每月产能将逼近40k，相较2023年总产能提升逾150%；2025年规划总产能有机会几近倍增，其中英伟达需求占比将逾半数。

业界指出，过去半导体先进制程发展，die size缩小，减少了晶圆使用量。如今，在ai推动之下，封装立体化，助力晶圆使用量的提升，进而助力硅晶圆产业发展。但要注意的是，硅晶圆迎来利好的同时，hbm、先进封装技术的发展对硅晶圆质量、平整度、纯度等方面提出了更高的要求，这也将促使硅晶圆厂商做出相应的调整，以应对ai大势。

封面图片来源：拍信网