rapidus与ibm达成合作，瞄准2nm-yb体育app官网

来源：全球半导体观察整理原作者：viki 2024-06-11 10:58:46

近日，日本晶圆代工企业rapidus与ibm宣布建立yb体育app官方下载的合作伙伴关系，建立2nm半导体学校芯片封装的大规模生产技术。通过此次合作，rapidus将获得ibm关于高性能半导体封装技术的许可，并将共同开发该技术。

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据了解，2021年，ibm对外公布全球首款2nm芯片原型。2022年12月，rapidus与ibm达成战略性伙伴关系，双方共同推动基于ibm突破性的2nm制程技术的研发。

rapidus董事长小池淳义表示，“继2nm半导体的共同开发之后，关于芯片封装的技术确立也与ibm签订了伙伴关系，今天能够正式官宣，我感到非常高兴。我们将最大限度地运用这个国际合作，推进日本在半导体封装的供应链上也能发挥比现在更重要的作用。”

资料显示，rapidus于2022年8月成立，由丰田、sony、ntt、nec、软银(softbank)、电装（denso）、nandflash大厂铠侠(kioxia)、三菱ufj等8家日企共同出资设立。据悉，日本于4月批准向rapidus公司提供了高达39亿美元的补贴。

rapidus目标在2027年量产2nm以下最先进逻辑芯片，该公司位于北海道千岁市的第一座工厂“iim-1”已在2023年9月动工，试产产线计划在2025年4月启用、2027年开始进行量产。

此外，据《日经亚洲》报道，由于人工智能市场对于芯片需求的强劲增长，rapidus董事长东哲郎(tetsurohigashi)近日对外透露，公司上调了其尖端半导体的销售目标，即到2030年实现超过1万亿日元的收入，相比之前2040年实现1万亿日元收入的目标提前了10年。

封面图片来源：拍信网

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