来源:科技新报
亚德诺半导体(adi)日前宣布,已与晶圆代工大厂台积电达成协议,台积电熊本县控股制造子公司日本先进半导体制造公司(jasm)将长期为其提供芯片。
adi表示,基于与台积电长达超过30年的合作关系,此次达成之协议为adi扩大先进制程节点的产能提供了更多选择,进一步满足adi业务之关键平台需求,包括无线 bms (wbms) 和 gmsl (gigabit multimedia serial link) 应用。双方共同努力进一步巩固adi强韧的混合制造网络,有助于降低外部因素影响、快速扩大产能和规模,满足客户需求。
adi全球运营与技术执行副总裁vivek jain表示,adi的混合制造网络有助于为客户提供竞争优势。与台积电合作使我们能为客户提供更具韧性的供应链,更快速响应客户需求及不断变化的市场条件,并重点投资于造福社会和地球的创新制造yb体育app官方下载的解决方案。
台积电北美业务发展执行副总裁sajiv dalal表示,台积电致力于协助客户满足其长期产能需求。我们很高兴能够扩大与 adi 的持续合作,通过强劲的制造能力,实现坚定而充满活力的半导体创新之旅。
封面图片来源:拍信网