苹果、英伟达、amd推动，soic需求升温-yb体育app官网
来源：全球半导体观察整理
ai浪潮驱动下，先进封装加速扩产。
近期媒体报道，台积电上修soic（系统整合单芯片）产能规划，今年底月产能将从2023年底的约2000片，跳增至5000~6000片， 以满足未来ai、hpc的强劲需求。
资料显示，台积电soic是业界第一个高密度3d小芯片堆叠技术，通过chip on wafer（cow）封装技术，可以将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合，并于竹南六厂（ap6）进入量产。
台积电正积极发力3d堆叠的soic，业界预期首发大客户amd mi300将采用soic搭配cowos。同时，台积电最大客户苹果对soic的兴趣也相当浓厚，据悉将采取soic搭配hybrid molding（热塑碳纤板复合成型技术），目前正小量试产，预计2025~2026年量产，拟应用在mac、ipad等产品，且制造成本比当前方案更具有优势。
英伟达虽然目前高端产品主要采用cowos封装技术，但业界认为，未来也将进一步导入soic技术。在amd、苹果、nvidia三大厂催促下，台积电soic扩产刻不容缓。
封面图片来源：拍信网
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