来源:全球半导体观察整理 原作者:emma
近日,台积电、力积电新厂传来最新消息,台积电已确定进驻中科二期,或聚焦2纳米以下制程;力积电则投资55亿美元建设日本工厂,发力汽车半导体。
12月12日媒体报道,台积电已确定进驻中科二期,业界表示台中投资应是2纳米以下制程。不过对于制程问题,台积电并未做太多说明。
此前消息显示,台积电中科二期扩建园区共规划两期、四座晶圆厂,原定今年底动工,最快2024年底第一座2纳米制程可以投产,总投资金额高达8000亿至1万亿新台币。
另外,台积电高雄楠梓厂如期进行,将带动半导体供应链群聚,周边桥头园区进度也超前,全区预计2025年完工。此外,据媒体消息披露,台积电龙科三期扩建计划暂时搁置。
力积电负责人近日表示,该公司将利用其在日本的新工厂作为跳板,大幅扩展其汽车半导体业务。力积电董事长兼ceo黄崇仁表示,日本有巨大的机遇。黄崇仁说:“目前,汽车产品占我们销售额的8%,随着进军日本,我们计划在未来将这一比例提高到30%”。
力积电计划投资8000亿日元(55亿美元)与金融集团sbi holdings成立合资企业,在日本宫城县大平建设一座工厂。
第一阶段,该公司将投资4200亿日元,从2027年开始以每月1万片的规模大规模生产12英寸晶圆。目标是在2029年工厂全面投产时每月生产4万片晶圆。日本政府正在考虑提供高达1400亿日元的补贴。
力积电在中国台湾开发和生产28nm或更大尺寸的成熟制程产品。其产品主要用于智能手机和个人电脑等消费电子产品。但它正在努力进军汽车领域,该领域预计将随着电气化而增长。
新的宫城工厂将发挥关键作用。预计它将生产汽车用微控制器和人工智能芯片,以及力积电在中国台湾生产的汽车显示驱动器和电源管理芯片。
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