三星：ai芯片产量达70%，有信心与台积电竞争-yb体育app官网

三星电子（samsung electronics）制定新目标，到2028年，将ai芯片在代工业务销售比例提高到50%。

根据韩媒businesskorea报导，半导体业界人士透露，三星晶圆代工事业目前按应用划分的营收明细显示，移动芯片占54%、ai服务器相关的高性能计算（hpc）占19%，自动驾驶芯片等汽车芯片占11%。

不过到2028年，营收组合将发生重大变化，三星计划将行动领域占比降至30%以下，hpc占比提高至32%，汽车芯片占比提高到14%，外部客户数量比今年增加一倍。

报导称，目前三星代工业务的主要客户是三星电子的系统lsi事业部、高通和其他芯片设计公司，最大部分是为三星手机制造芯片，因此行动业务占今年预估销售额54%；虽然好处是营收稳定，但三星代工也被外界认为过度依赖行动业务。

目前，hpc芯片和车用芯片相关大笔订单都转到台积电，但近期趋势正改变。三星不断接到ai半导体代工订单，包括用于ai服务器和数据中心gpu和cpu。

businesskorea认为，amd最近就认真考虑使用三星4nm制程量产下一代cpu，因为三星良率已经达到台积电70%，“三星正成为台积电的替代者”。

此外，google、微软和亚马逊等大型科技公司都在开发自家ai半导体，因此会交由代工厂生产芯片。一位业内人士表示，“对于无晶圆厂公司来说，减少对台积电的依赖有利于价格谈判”。

三星代工业务计划提高hpc、汽车芯片销售比例，降低行动业务，目标是透过提高3nm以下先进制程的完成度，确保获得更多ai半导体客户。三星计划从2026年开始使用2nm制程生产汽车和hpc芯片，于2027年推出1.4nm的“梦想制程”。

封面图片来源：拍信网