需求爆发，英伟达等大厂积极争夺cowos产能（附mts2024限时回放入口）-yb体育app官网

人工智能（ai）芯片热潮之下，cowos先进封装需求水涨船高。最新消息显示，英伟达、amd、苹果等厂商正积极争夺cowos产能。

cowos需求爆发，英伟达、amd等积极追单

近期，媒体报道，gpu大厂英伟达10月已经扩大cowos订单，除此之外，包括苹果、amd、博通、美满电子等在内的四家大厂近期同样积极追单。

据悉，英伟达一直是台积电cowos封装大客户，单英伟达一家公司就占据了台积电cowo六成产能，主要应用于h100、a100等高性能芯片。未来，英伟达将陆续推出h200与b100架构，先进封装需求将持续上升。

与此同时，amd相关ai芯片处于量产阶段，明年先进封装需求同样高涨，加上amd旗下赛灵思也是台积电 cowos先进封装主要客户，需求将进一步上升。业界认为随着ai需求持续增加，英伟达、amd等公司开始对台积追加 cowos先进封装产能，未来cowos将迎来需求大爆发。

为此，台积电正积极扩充cowos产能。报道指出台积电正对设备厂商追加订单，已有多家先进封装设备厂陆续接获台积电通知，必须全力支援其扩大先进封装产能。此外，台积电还计划到2024年将cowos产能提升至3.5万片/月，该数字比台积电原计划提升了20%。

先进封装供不应求，未来产能将再成长3-4成

根据trendforce集邦咨询研究指出,ai及hpc等芯片对先进封装技术的需求日益提升，其中，以台积电的cowos为目前ai 服务器芯片主力采用者。cowos封装技术主要分为cow和os两段，其中，cow主要整合各种logic ic（如cpu、gpu、aisc等）及hbm存储器等，另外，os部分则将上述cow以凸块（solder bump）等接合，封装在基板上，最后再整合到pcba，成为服务器主机板的主要运算单元，与其他零部件如网络、储存、电源供应单元（psu）及其他i/o等组成完整的ai 服务器系统。

trendforce集邦咨询观察，估计在高端ai芯片及hbm强烈需求下，tsmc于2023年底cowos月产能有望达12k，其中，英伟达在a100及h100等相关ai server需求带动下，对cowos产能较年初需求量，估提升近5成，加上amd、google等高端ai芯片需求成长下，将使下半年cowos产能较为紧迫，而此强劲需求将延续至2024年，预估若在相关设备齐备下，先进封装产能将再成长3-4成。

trendforce集邦咨询指出，值得注意的是，在ai较急促需求下，无论是hbm或cowos生产过程中，得后续观察周边配套措施，例如硅通孔封装技术（tsv）、中介层电路板（interposer）以及相关设备（如湿制程设备）等是否能到位，如前置时间（lead time）等考量。而在ai强劲需求持续下，预估英伟达针对cowos相关制程，亦不排除将评估其他类似先进封装外援，例如安靠或三星等，以应对可能供不应求的情形。

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封面图片来源：拍信网