来源:全球半导体观察整理
据丽水经济技术开发区消息,近日,在第十二届“智汇丽水”人才科技峰会暨人才科技赋能半导体产业高峰论坛开幕式上,多个项目签约浙江丽水经开区。
其中,涉及半导体领域的签约项目包括中高压功率晶圆扩能项目、高端智能温度传感器项目、半导体光电显示产业集群项目。
中高压功率晶圆扩能项目
项目由浙江旺荣半导体有限公司投资,是丽水半导体全链条产业的标志性项目。该项目总投资约30亿元,占地面积7000平方米,主要建设8英寸功率器件晶圆扩产,包括新建生产厂房、新增产线设备、新增部分动力设施。建设完成后,8英寸晶圆产能将新增3万片/月,项目达产后产值约25亿元。
高端智能温度传感器项目
项目由上海申和投资有限公司投资,拟引进日本株式会社大泉制作所先进工艺,总投资30亿元,首期20亿元,计划用地约120亩,主要建设年产23亿件(套)温度传感器制品生产线,预计达产后可形成年产值20亿元。
半导体光电显示产业集群项目
项目由深圳森阳集团投资建设,总投资约24亿元,其中固定资产投资约22亿元,用地约100亩。项目主要产品为键合金丝、led驱动集成电路、发光二级管、光通讯激光器、mini led显示模组等。项目达产后,预计实现年产值43亿元。
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