来源:technews科技新报
英特尔力拚重返半导体业巅峰,发展晶圆代工成为关键所在,知情人士表示,软银(softbank)旗下英国芯片设计公司安谋(arm)正与英特尔(intel)在内的潜在策略投资对象洽谈,以成为arm首次公开募股(ipo)的主要投资者。
arm今年4月份向美国监管机构,秘密提交美国股票市场上市申请,希望筹集多达100亿美元的资金,为今年最大规模的ipo奠定基础,由于ipo主要是引进锚定投资者,有助提升市场对ipo股的兴趣和动能,因此若英特尔洽谈成功将列名于arm的ipo公开说明书。
arm的设计被用来制造全球多数半导体大厂生产的芯片,包括英特尔、amd、英伟达(nvidia)和高通,目前并不清楚其中一家或多家公司的任何ipo投资,可能会对arm的商业关系产生什么影响,但知情人士强调,洽谈尚处于初步阶段,上市前仍有可能谈不拢。
英特尔和arm早已宣布合作,因为arm的设计和产业标准指令被广泛应用,举例像是博通的网络芯片、苹果iphone和mac的处理器,以及高通广泛用于手机的芯片都采用arm架构,若英特尔想与台积电竞争晶圆代工,广泛采用arm技术的芯片成为关键。
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