高端封装基板供应商芯爱科技宣布完成超5亿人民币a1轮融资-yb体育app官网

来源：全球半导体观察整理原作者：aisa 2023-04-25 11:09:04

据华兴资本消息，近日，国内高端封装基板供应商芯爱科技（南京）有限公司（以下简称“芯爱科技”）宣布完成超5亿人民币a1轮融资，将用于产线建设及研发投入。

此轮融资由和利资本领投，君海创芯、厦门联和资本、江北新区发展基金、泰达科投、星睿资本等机构参与跟投，老股东昆桥资本、武岳峰科创、高榕资本继续追加投资。

据yb体育app官方下载官网信息，芯爱科技成立于2021年5月8日，专注于高端fccsp及fcbga基板的研发设计与生产，公司可提供从研发、设计、生产到测试等全方位ic基板服务，涵盖bt及abf基板，适用产品包括coreless、ets、fccsp、fcbga(bt)及fcbga(abf)。

芯爱科技的工厂位于南京市浦口经济开发区，一、二期占地共415亩，初期总投资将达到45亿元人民币以上，年产可达145万片高端基板。产品将广泛应用于消费电子、数据中心、人工智能、汽车电子等领域。目前，工厂设备已经安装调适完成，进入试产阶段。

值得一提的是，据天眼查信息，4月20日，芯爱科技发生工商变更，新增股东杭州清紫泽源一号股权投资合伙企业（有限合伙）。同时，注册资本由7.5亿元增加至7.59亿元，增幅为1.25%。

封装基板是封测环节的关键载体，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与pcb之间提供电子连接。未来随着5g、汽车电子、ai、hpc、数据中心的蓬勃发展，所需的高端封装基板将迎来高速增长。

封面图片来源：拍信网

【免责声明】

1、「dramexchange-全球半导体观察」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释，该公开资料，属可靠之来源搜集，但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务，改善或更正在本网站的任何部分之错误或疏失。
2、任何在「dramexchange-全球半导体观察」上出现的信息（包括但不限于公司资料、资讯、研究报告、产品价格等），力求但不保证数据的准确性，均只作为参考，您须对您自主决定的行为负责。如有错漏，请以各公司官方网站公布为准。
3、「dramexchange-全球半导体观察」信息服务基于"现况"及"现有"提供，网站的信息和内容如有更改恕不另行通知。
4、「dramexchange-全球半导体观察」尊重并保护所有使用用户的个人隐私权，您注册的用户名、电子邮件地址等个人资料，非经您亲自许可或根据相关法律、法规的强制性规定，不会主动地泄露给第三方。

「dramexchange-全球半导体观察」所刊原创内容之著作权属于「dramexchange-全球半导体观察」网站所有，未经本站之同意或授权，任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部，亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。