华天科技、科阳半导体、四川丽豪等多个半导体项目新进展-yb体育app官网

本周华天科技、烁科中科信、太极实业、科阳半导体、四川丽豪半导体等多个项目传来最新进展，涉及半导体制造、设备及材料、半导体封装测试等领域。

华天科技（南京）有限公司，存储及射频类集成电路封测产业化项目

近期，南京华天存储及射频类集成电路封测产业化项目有新动态，其对已建成部分厂房进行装修改造，购置设备约1780台/套，新建1条存储及射频类集成电路封测生产线。

消息显示，该部分建成达产后，预计可新增年产值约14亿元。据悉，华天存储及射频类集成电路封测产业化项目位于浦口经济开发区，是江苏省2022年的省重大项目。该项目于2022年初开工，目前产线产能稳步提升，已达到设计产能的81%。项目全面建成达产后，预计可年产bga、lga系列集成电路产品约13亿只。

芯爱集成电路封装用高端基板（一期）项目今年6月将投产

据浦口经开区消息显示，芯爱集成电路封装用高端基板一期项目近期迎来新进展，其生产厂房主体已封顶，正在进行外立面施工，部分生产设备已经进场。原计划在今年6月份正式投产。

公开资料显示，该项目是2023年江苏省重大项目，总投资45亿元，总用地115亩，主要建设cpu、gpu、ai、fpga、5g、自动驾驶和网通产品等高端封装制程生产线。项目建成达产后，预计年产约145万片的fccsp（晶片尺寸覆晶基板）和fcbga（倒装芯片球栅格阵列器件），实现年产值不低于10亿元。

总投资约110亿元，四川丽豪半导体一期项目在宜宾启动

据宜宾发布消息显示，近日，四川丽豪半导体一期项目启动活动在宜宾市珙县举行。

资料显示，四川丽豪半导体一期项目总投资约110亿元，将建设年产10万吨光伏级高纯晶硅 2000吨电子级晶硅生产线，预计2024年8月竣工投运。

四川丽豪半导体项目是宜宾市引进落地的首个硅料生产项目，也是该市落地珙县的第一个投资及产值超百亿元的制造业项目，项目全面投产后可实现年产值200亿元，将进一步补齐上游硅料生产短板。

北京烁科中科信碳化硅离子注入机交付！一季度新签合同总额突破3.5亿元

据“北京烁科中科信”消息，近日，北京烁科中科信电子装备有限公司（以下简称“北京烁科中科信”）碳化硅离子注入机顺利交付。

资料显示，北京烁科中科信成立于2019年6月，源于中国电科第48研究所，其主要经营半导体器件专用设备制造；软件开发；基础软件服务；应用软件服务；计算机系统服务；技术开发、技术转让、技术推广、技术服务、技术咨询；货物进出口等。目前公司已拥有中束流离子注入机、低能大束流离子注入机、高能离子注入机和定制离子注入机四种产品。

此前，3月31日，北京烁科中科信表示，公司一季度实现设备交付及市场订单双突破。北京总公司和长沙分公司实现12台离子注入机先后顺利交付，同比增长300%，仅3月份就交付5台设备。一季度新签合同再创新高，合同总额突破3.5亿元，同比增长21%。

太极实业预中标82.8亿华虹半导体项目

4月4日，太极实业发布公告称，近日，公司子公司信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司（以下简称“十一科技”）与上海建工四建集团有限公司（以下简称“上海四建”）组成联合体，拟中标华虹半导体制造（无锡）有限公司的华虹制造（无锡）项目工程总承包项目。

太极实业表示，本次预中标项目投标报价为82.80亿元，根据投标阶段《联合体协议书》约定的合同工作量划分，预计公司所占金额为项目投标报价的55%—57%。

本次预中标项目是华虹半导体旗下项目。华虹半导体是国内专注于“8英寸 12英寸”低制程工艺的第二大晶圆制造商，据trendforce集邦咨询最新研究表示，华虹集团（包含华虹宏力及上海华力）在2022年第四季晶圆代工业者排名中以2.6%的市场份额占据全球第六。

此前1月，华虹半导体与子公司华虹宏力、国家集成电路产业基金ii及无锡市实体订立合营协议。四方将向项目主体华虹半导体制造(无锡)有限公司投资40.2亿美元（约271.52亿元人民币）。

南京伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目年底竣工交付

近期，南京伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目已经开工建设，正处于桩基施工阶段。

据南京伟测半导体科技有限公司总经理刘琨介绍，南京伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目于去年底开工建设，预计到今年年底厂房可以完成竣工和交付。据悉，厂房建筑面积有5.5万平米，其中主厂房大概是2.8万平米，能够安装800套左右高端的测试设备。

刘琨表示，由于高端测试订单的大幅增长，伟测科技在浦口经济开发区临时租用的厂房已经投产运行。新厂房建成达产后，预计年测试80万片晶圆，20亿颗芯片，年产值不低于10亿元。

公开资料显示，该项目是2023年南京市重大项目，总投资额为9亿元，主要从事集成电路芯片晶圆级测试、成品测试及测试程序开发，可测试6英寸、8英寸和12英寸集成电路。

益吉科技签约杭州富芯半导体fmea数字化软件

近日，上海益吉科技有限公司成功签约杭州富芯半导体fmea数字化软件。

据悉，杭州富芯电子厂房项目建筑面积约26万平方米，是浙江省首条12英寸晶圆生产线。公开消息显示，该项目总投资达400亿元，项目将分两期进行，项目一期投资180亿元。项目旨在建设高端模拟集成电路专用生产线，建设规划产能5万片/月，主要产品为面向汽车电子、5g通信、云计算、人工智能的高性能模拟芯片。

今年3月，杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目传来新进展，项目（一期）即将交付使用。

总投资1.5亿元，浙江耐思威智能制造有限公司光伏及半导体零部件生产建设项目开工

据海盐党建消息，4月1日，由浙江耐思威智能制造有限公司投资的年产40万套光伏及半导体设备用陶瓷制品、3.5万套半导体设备用纯硅夹具、0.5万套光伏及半导体设备用碳化硅制品生产建设项目开工仪式在浙江嘉兴海盐百步经济开发区（百步镇）举行。

据介绍，浙江耐思威智能制造有限公司光伏及半导体零部件生产建设项目于2022年11月签约落户海盐百步经济开发区，总投资1.5亿元，用地面积约21亩，将形成40万套光伏及半导体设备用陶瓷制品、3.5万套半导体设备用纯硅夹具、0.5万套光伏及半导体设备用碳化硅制品的生产能力，主要服务于光伏设备、半导体设备、精密电子设备、机床等领域设备公司。项目计划2025年年初正式投产，达产后可实现销售额2亿元。

浙江耐思威智能制造有限公司是一家主要从事高硬材料先进陶瓷制品、半导体用纯硅夹具、高精密机械配件、工装夹具、电子机械配件等精密器件生产的国家级高新技术企业。

总投资约25亿元，河南东微电子半导体芯片材料塔山计划项目开工

据河南东微电子材料有限公司消息显示，近日，河南东微电子材料有限公司半导体芯片材料塔山计划项目开工仪式在郑州市航空港区举行。

资料显示，该项目总投资约25亿元，占地198亩，总建筑面积约20万平方米，主要打造含厂房、宿舍等配套完善的集成电路中小微产业园。其中，一期项目用地50余亩。

据悉，该项目建成后，主要生产炉管等集成电路制造用核心设备关键零部件和材料以及金、银、铂等高纯贵金属靶材，实现相关产品国产化，全部投产后每年可生产各类贵金属靶材3000余片，集成电路制造用炉管等设备100台。

官方资料显示，河南东微电子材料有限公司2018年落户河南省郑州市航空港实验区，并在上海、北京等地设有研发生产基地，致力于成为高端集成电路制造用材料和设备零部件一站式服务平台，业务由半导体核心材料、半导体设备、核心零部件三大板块组成，生产销售产品有溅射靶材、反应腔体、其他半导体零部件等。

科阳半导体完成超5亿元融资，用于公司先进封装项目建设、持续扩产等

近日，苏州科阳半导体有限公司（以下简称“科阳半导体”）完成超5亿元融资，由中芯聚源、临芯资本领投，同时有镇江国控、财通创新、鼎晖投资等投资机构，苏州本地资本如中鑫资本、致道、姑苏人才二期（苏州资管）、康力君卓（君子兰资本）、跃鳞创投（苏州基金）、环秀湖壹号（高铁新城直投）、东吴创投等鼎力加入，龙驹资本持续加码。

据悉，本轮融资款项将用于科阳半导体先进封装项目建设、持续扩产、运营以及相关技术产品研发的持续投入。

科阳半导体专业从事晶圆级封装测试服务的高新技术企业，专注于先进封测技术的研发量产，拥有8英寸和12英寸晶圆级封装产品线，具有tsv、wlcsp、bumping等多种封装能力。

公司聚焦于先进封测技术的研发应用，主要服务产品有影像传感器、生物识别、射频滤波器、mems芯片等，广泛应用于消费电子、5g通讯、工业、医疗、人工智能、汽车电子、工业互联网等领域。

总投资超176亿元，半导体核心零部件项目等21个项目落地浙江嘉兴

据海宁日报报道，近日，浙江嘉兴举行海宁经济开发区举行2023 “双招双引”项目集中签约仪式。

据悉，本次共签约21个项目，总投资超176亿元，涉及泛半导体、新能源、新材料、生命健康等领域。

其中，包括总投资15亿元的半导体核心零部件项目，总投资5亿元的半导体流体控制关键零部件项目；总投资5.5亿元的半导体高功率元器件生产和研发二期扩产项目，总投资5亿元的半导体核心部件及关键耗材项目，总投资5亿元的x光谷基金二期项目，总投资5亿元的凯成新能源及半导体产业基金项目，总投资3000万元的半导体精密温度控制设备项目等。

南京尤品科技7.5亿元集成电路项目落地重庆永川高新区

永川高新区消息显示，近日，南京尤品科技有限公司功率模组封装、集成电路测试和产品制造项目正式签约落户重庆永川高新区。

据悉，该项目总投资规模约7.5亿元，一期投资2.14亿元，拟建设车载模组芯片的封装、测试及产品组装生产线。项目一期建成投产后，预计年产值约2.08亿元，实现税收约2000万元。该项目落户永川，是南京尤品科技有限公司首次将车载系统、晶圆测试等进行深度合作的示范。

封面图片来源：拍信网