民德电子：广芯微电子项目预计到今年春节前实现通线投产-yb体育app官网
来源：全球半导体观察 原作者：emma
近日，民德电子在投资者互动平台上表示，其晶圆代工厂广芯微电子项目的晶圆加工生产设备目前已陆续运抵丽水仓库，项目正处于机电安装及洁净室装修等室内工程阶段，预计到今年春节前实现通线投产。
与此同时，民德电子称，广微集成主要销售产品mos场效应二极管（mfer）在目前合作的代工厂月产能为6英寸晶圆片6000-8000片，与上年相比无新增代工产能，后续待晶圆代工厂广芯微电子建成投产后，将打开产能扩张的天花板；广微集成在12英寸晶圆代工厂开发的sgt-mosfet已实现量产，下半年主要针对sgt-mosfet产品开发出更多型号，并逐步上量，广微集成在该代工厂预定产能为2000片/月。
其还指出，联营企业晶睿电子目前主要产品为4/5/6/8寸硅基外延片，自2021年8月份量产以来，公司产能一直处于快速扩张阶段，在今年年初达到10万片/月，到7月份产能达到16万片/月，目前9月份产能已达到约20万片/月，预计到今年年底将达到30万片/月。
此外今年8月末，民德电子公告称，公司拟使用现金2000万元投资江苏丽隽功率半导体有限公司，并与丽隽半导体及原股东签订投资协议，投资款来源为公司自有或自筹资金。据悉本次投资完成后，民德电子将持有丽隽半导体6.3492%的股权。
在公司业绩方面，2022年上半年，民德电子实现总营业收入20,414.93万元，较上年同期增加163.45万元，增长0.81%；实现归属上市公司股东的净利润3,217.67万元，较上年同期增加644.31万元，增长25.04%。
封面图片来源：拍信网
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