来源:全球半导体观察整理 原作者:viki
近日,晶圆厂环球晶圆公布八月营收,合并营收达62.7亿元新台币,环比增长9.6%,同比增长21.8%,创下单月新高;今年1-8月累计营收达458.4亿元新台币,同比增长14.6%。
环球晶董事长徐秀兰在法说会上表示,虽然6英寸客户库存调整压力较大,但8英寸、12英寸需求健康,仍照长约生产中,公司存货也维持健康水准。
环球晶表示,存货仍维持70-75亿元新台币健康水位,客户端库存有所差异,手机客户库存水位高、高性能运算客户库存仍偏低。
为强化竞争力,环球晶将扩增现有产能,并在美国德州兴建新厂,采取双轴扩产策略。此前环球晶规划斥资新台币550亿元新台币在美国德州新建12英寸矽晶圆厂,这是环球晶1000亿元新台币扩充计划的一部分,德州厂预计11月动土。同时,环球晶还将斥资450亿元新台币投入既有厂区扩充。
另外,晶圆厂联电8月营收为253.46亿元新台币,连续创11个月历史单月新高,月增2.1%、年增34.89%;累计今年1-8月合并营收达1856.5亿元新台币,年增37.36%。
据中时新闻网报道,联电预估,第三季晶圆出货将季增1~2%,晶圆平均美元价格增加6%,平均毛利率将提升至35%。
据悉,联电8英寸成熟制程在微控制器(mcu)、面板驱动ic、电源管理ic及功率半导体等订单涌入下,产能已全线满载,满产能投片情况可望延续到明年中。
展望下半年,联电指出,第3季产能利用率仍满载,晶圆出货量与产品平均价格皆和第2季持平;毛利率约44%至46%;第4季产能利用率可望维持健康水位,车用电子、工业及服务器等应用需求依然强劲。
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