芯片成熟工艺“砍单潮”来袭，晶圆代工厂开始降价？-yb体育app官网

来源：全球半导体观察原作者：刘静 2022-08-15 08:47:04

近日，晶圆代工龙头台积电在董事会会议上核准通过了92.3473亿美元（约合人民币622.69亿元）的资本预算，将用于建置先进、成熟及特殊制程产能。

此前，为应对未来数年需求成长，台积电预估今年资本支出将达400亿至440亿美元，创史上新高纪录，包括2nm、3nm、5nm和7nm的先进制程将是台积电资本支出的重点；同时，台积电还将投资特殊制程和先进封装及光罩制作。

作为全球最大的晶圆代工厂商，台积电在成熟制程和先进制程领域都掌握着重要的的话语权。尤其是在先进制程方面更是一骑绝尘，领先其他竞争对手，不仅将在2022年至2025年陆续推出多种3纳米制程节点，同时，其下一代先进制程n2已经推出，计划于2025年开始生产。

至于成熟制程，有迹象表明，台积电在该工艺方面的版图似乎有所松动。

近来由于多家大客户扩大与其他晶圆代工厂的合作，台积电的成熟制程版图被动摇。

7月25日，联发科和英特尔宣布建立战略yb体育app官方下载的合作伙伴关系，英特尔将通过其晶圆代工服务部门（ifs）为联发科代工芯片。有媒体报道称，首批产品将在未来18至24个月期间生产，届时将采用更成熟的技术制程，即“intel 16”。

8月8日，高通和半导体制造商格芯宣布，双方将把之前签订的战略性全球长期半导体制造协议延长至2028年，据称，总金额高达42亿美元，产品涵盖5g收发、wifi、车用和物联网芯片。

对此，有业内人士分析，大客户在成熟制程方面陆续强化与英特尔、格芯等晶圆代工厂的合作，或将动摇台积电成熟制程版图。

值得一提的是，自2020年底以来，在新能源汽车、5g基站、物联网等产业的快速推动下，加上新冠疫情的冲击，晶圆代工成熟制程实现了连续6个季度的上涨，不过由于终端需求持续疲软，该涨势似乎有所放缓甚至终止。

近期有媒体报道称，中国大陆地区晶圆代工厂降价逾一成，预期第四季度起相关芯片成本有望降低。同时，中国台湾地区晶圆代工厂亦称，在部分特定制程给出“优惠价”，折让约个位数的百分比。

这些现象与市场研究机构trendforce集邦咨询发布的报告观点不谋而合。集邦咨询表示，由于通膨、升息与终端需求下滑等因素，晶圆代工成熟制程正面临砍单潮。

对于此轮降价，砍单潮的出现，中国经营报报道称，有接近中芯国际、华虹半导体等晶圆代工厂下游客户的业内人士表示，晶圆代工厂产能松动已有一段时间。

集邦咨询分析师认为，所传出的中国大陆晶圆厂降价消息，主要是针对8英寸晶圆，原因是避免产能利用率的大幅滑落。

2022年9月7日，trendforce集邦咨询将在深圳隆重举办2022集邦咨询半导体峰会暨存储产业高层论坛，届时集邦咨询资深分析师将与产业大咖全方位探讨半导体以及存储器产业现状与未来，为业界朋友们提供前瞻性战略规划思考。

考虑疫情等因素影响，本次峰会采取线下、线上结合方式，深圳为线下主会场，将汇聚众多半导体、存储产业链企业高层与专家，并展示厂商最新产品与技术，同时峰会也将进行线上同步直播。目前峰会报名通道正式开启，欢迎业界人士踊跃报名参会！

封面图片来源：拍信网

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