来源:全球半导体观察
近日,台湾地区晶圆代工厂力积电举行了上梁仪式,以庆祝其在新竹科技园区铜锣园区新的12英寸工厂建成。力积电表示将在今年年底前完成无尘室建置,并开始将设备移入铜锣p5新厂,预计在2023年第三季度开始批量生产。
公开资料显示,新建的铜锣p5新厂于2021年3月破土动工,总投资达新台币2780亿元,规划建设月产能10万片12英寸晶圆的一、二期厂房,以及相关的办公大楼、厂务及仓储等设施。
据介绍,力积电铜锣新厂第一期的产能已有多家客户争取签订长期合约。力积电董事长黄崇仁表示,将加速建设、装机和投产步伐。
预计今年底就会开始将机台移入铜锣p5新厂,2023年下半年开始少量投产,并依照规划在2024年内达到月产3.5万片12寸晶圆的第一阶段目标,之后再视市场需求将p5厂推升至每月5万片的满载产能。
此外,力积电计划在2025年启动第二期p6工厂的兴建工程,预计p6投产时,力积电整个铜锣厂区月产能最终将达到10万片12英寸晶圆。
目前,力积电已将2022年的资本支出目标设定为15亿美元,其中97%将用于代工厂的12英寸晶圆厂。
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