进军emram市场 三星2019年将推出18fds服务-yb体育app官网

不出预料，三星（samsung）在“samsung晶圆代工论坛2019”以3nm产品为主打，最新的mbcfet架构成为众所瞩目焦点，此产品将在2019年最新建成的华城euv专线上生产。除了最进阶的技术值得关注外，samsung也提到2019年将顺利推出18fds服务以进军emram市场。

samsung号称2021年将以3nm超越对手

samsung electronics在美国硅谷的samsung foundry forum 2019上，抢先台积电揭露自家最先进3nm制程技术路线，相较于2019年量产的7nm，3gae可望进一步提升35%性能、降低50%功耗、减少45%面积。

事实上，samsung与台积电一直把对方视为最主要竞争对手，2019上半年更愈演愈烈，除在4～5月间相继发布7/6/5nm进程，连未来技术的发布时间都可以成为比拼项目，samsung此次率先发布自家3nm进度，更号称能快于台积电、intel之前量产，估计台积电很快就会做出回应。

华城euv专线成samsung第6条晶圆代工产线

自7nm开始，euv光刻的投资成为台积电、samsung每年编列资本支出时最重要的考量环节，samsung投资13亿美元于华城euv专线，在2019年第二季建设完成后将逐步移入机台，据samsung官方资讯，2019年samsung将有6条晶圆代工产线，以2条封测代工产线（分别位于苏州及安阳）为全球芯片客户服务。

▲samsung 2019年晶圆代工产线。（source：samsung；拓墣产业研究院整理，2019.6）

samsung押宝18fds值得关注

虽然不及3nm产品线抢眼，samsung依然特别提到其18fds有望于2019年取得不错进展。事实上，晶圆代工厂商当中最大力推广fd-soi平台的厂商当属globalfoundries，不过该平台锁定的12～28nm市场已被台积电等厂商以成熟的finfet、hkmg等相关产品把持，fd-soi技术因苦于市场规模不足无法达到合适的经济效益，此一现象间接导致独压此平台的globalfoundries在晶圆代工市场节节败退。

而samsung身为同时布局finfet、fd-soi两技术的代表性晶圆代工厂商，其18/28fds的未来走向自然值得观察，期望5g生态系养成后所需的低功耗芯片市场，能为fd-soi平台带来及时雨。

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