来源:全球半导体观察
7月19日,在2024 雷军年度演讲上,小米新一代mix系列大小折叠旗舰正式发布。
大折叠手机为小米mix fold 4,重量226g,展开厚度4.59mm。手机采用自研龙骨转轴2.0,6.56英寸内屏,屏幕展开为7.98英寸;搭载第三代骁龙8处理器,四颗自研小米澎湃t1信号增强芯片,支持双向卫星通信;配备5100mah小米金沙江电池,支持67w有线充电,50w无线充电;影像方面,搭载徕卡光学全焦段四摄;搭载澎湃os,top500日常应用全面适配。
小折叠手机为小米mix flip,配备4.01英寸外屏,适配200 app,6.86英寸内屏,重量192g;搭载第三代骁龙8处理器;4780mah小米金沙江电池,支持67w有线充电;影像方面,搭载徕卡光学双摄,5000万像素徕卡超动态主摄 5000万像素2x浮动长焦镜头。
指纹解锁配置方面,据汇顶科技官微透露,小米mix flip 与mix fold 4均搭载汇顶超窄侧边电容指纹方案。据悉,汇顶科技指纹方案已广泛商用于荣耀、vivo等品牌旗舰折叠机型。同时,小米mix flip 4.01寸全尺寸大外屏,亦采用汇顶触控屏控制芯片。同期发布的红米k70至尊版,采用汇顶屏下光学指纹及触控芯片。