来源:全球半导体观察整理
据无锡日报消息,本月底,国内首条光子芯片中试线将进入设备调试冲刺阶段。
资料显示,上海交通大学无锡光子芯片研究院成立于2021年12月,位于蠡园开发区由滨湖区人民政府、上海交通大学、蠡园经济开发区三方共同建设。项目总投资约2.5亿元,占地面积约6700平方米,总建筑面积约17000平方米,项目于2023年10月封顶,并于2024年1月迎来光子芯片中试线首批设备入场。
首条光子芯片中试线以高端光子芯片的研发为核心,聚焦新一代信息技术和产业化应用,旨在推动量子计算机、通用光子处理器、三维光互连芯片和高精密飞秒激光直写机等变革性技术落地转化,加速打造以光子芯片底层技术为驱动,面向量子计算、人工智能、光通信、光互连、激光雷达、成像与显示、智能传感的新一代光子科技产业集群。
光子芯片中试线运行后,可在药物发现、电池设计、流体动力学、干线物流优化、安防和加密等多个领域发挥颠覆性作用,将为无锡光子芯片产业和量子科技的发展提供强大支撑。
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