来源:全球半导体观察整理 原作者:viki
据工商注册信息显示,国产集成电路产业投资基金三期股份有限公司(以下简称“大基金三期”)于2024年5月24日正式注册成立,注册资本高达3440亿元。大基金三期经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务,以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动,企业管理咨询。
股东信息方面,大基金三期由财政部(17.44%)、国开金融有限责任公司(10.47%)、上海国盛(集团)有限公司(8.72%)、中国建设银行股份有限公司(6.25%)、中国银行股份有限公司(6.25%)、中国工商银行股份有限公司(6.25%)、中国农业银行股份有限公司(6.25%)、交通银行股份有限公司(5.81%),北京亦庄国际投资发展有限公司(5.81%)等19位股东共同持股。
从此前大基金的信息来看,资料显示,国家集成电路产业投资基金股份有限公司(大基金一期)成立于2014年9月24日,总规模为1387亿元,重点投向了集成电路芯片制造业领域,兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。
国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(大基金二期)于2019年10月22日正式注册成立,注册资本高达2041.5亿。从投资范围来看,与大基金一期主要投资芯片制造等重点产业不同,大基金二期的投资方向更加多元化,涵盖了晶圆制造、集成电路设计工具、芯片设计、封装测试、装备、零部件、材料以及应用等多个领域。
值得一提的是,此前大基金二期分别投资了idm企业株洲中车时代半导体有限公司、封测企业长电科技汽车电子(上海)有限公司。eda企业湖北九同方微电子有限公司等。
至于最新成立的大基金三期,业界人士认为,大基金三期的具体投资方向和目标是加快国内半导体的发展进程,重点可能会关注半导体产业链的关键的“卡脖子”环节和技术进步,以促进国内集成电路产业的整体发展。
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