近300亿元，国际半导体设备大厂拟建芯片研发中心-yb体育app官网

来源：全球半导体观察整理原作者：niki 2023-05-23 13:55:05

当地时间5月22日，美国半导体设备制造商应用材料公司（amat）表示，公司计划在硅谷建设芯片研究中心。

该研究中心计划投资40亿美元，旨在促进全球半导体和计算行业所需基础技术的开发和商业化，预计2026年完工。该项目名为“设备和工艺创新与商业化”（epic），设在加利福尼亚州桑尼维尔，它将让芯片制造商在接近完整生产线的地方试用新机器。

应用材料公司首席执行官gary dickerson指出，这将使调整新芯片生产技术变得更快、更容易。同时，学术机构将有机会获得尖端的研究设备。epic中心总体目标是缩短学术研究领域进入工厂车间所需的10至15年时间。

据悉，该中心将成为半导体行业最大规模的研发中心。面积将超过三个美式足球场，将汇集来自英特尔、台积电和三星电子等芯片制造商的员工，在其启动后第一个十年内开展价值约250亿美元的研究工作。

封面图片来源：拍信网

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