meta首度公开自研ai芯片，估2025年正式问世-yb体育app官网

facebook母公司meta加入google、亚马逊、微软的半导体大战，首度公开自行研发ai芯片进展。

meta正在打造特别为ai设计的基础设施架构，涵盖硬件与软件堆栈的各个层面，以及串联这些技术的定制化网络，包括meta第一款用于执行ai模型的定制芯片、针对ai最佳化的数据中心设计，以及目前进展至第二阶段的ai超级计算机。

名为meta trainingand inference accelerator（mtia）的全新asic芯片，是meta第一款自行研发的定制芯片，宣称运算效能和处理效率胜过cpu，专门用于处理与ai推荐系统相关的工作，帮助用户找出最佳贴文内容并更快呈现在你眼前。meta在2020年开发出第一代mtia（mtia v1），采用台积电7纳米制程。而据国外媒体techcrunch报道，mtia至少要到2025年才会正式问世、投入服务当中。

除了mtia，meta自行研发另一款芯片，是称为meta scalable video processor（msvp）的asic芯片，以支持持续成长的影音内容处理需求，最终希望将大部分成熟且稳定的影音内容处理工作交由msvp执行。

至于meta新一代数据中心设计除了将支持现有产品以外，更将协助未来新的ai硬件展开训练和推理。新的数据中心针对ai优化，支持液体冷却式ai硬件设备和高效ai网络，将数千个ai芯片串联在一起形成数据中心规模的ai训练集，能与msvp等新硬件设备相辅相成。

meta的research super cluster（rsc）ai超级计算机，可训练新一代大型ai模型以支持新的ar工具、内容理解系统、实时翻译技术等等，它配备16000个nvidia a100 tensor core gpu（2000个nvidia dgx a100系统）。从去年开始rsc参与各项研究计划，例如meta推动的大型语言模型llama（large language model meta ai）。

除了日前宣布将生成式ai运用在广告工具上，meta也计划调整编程编写方式，通过内部开发的生成式ai程序编写辅助工具code compose，提升开发者的工作效率。

自2016年以来，google一直在设计和部署称为tensor processing units（tpu）的ai芯片，用于训练生成式ai系统如palm-2、imagen等，亚马逊则向aws客户提供aws trainium、aws inferentia两款自研芯片进行应用，微软也传出正与amd合作开发一种名为athena的ai芯片。

meta过去主要使用cpu以及用于加速ai算法而设计的定制芯片来处理ai运算工作，为了扭转局面，meta开始自行研发客制化芯片，并与同样向ai领域投入大量资源的google、亚马逊、微软等竞争。

封面图片来源：拍信网