联电联合cadence共同开发3d-yb体育app官网
来源：全球半导体观察整理
当地时间2月1日，晶圆代工厂联电和eda企业cadence共同宣布，采用integrity™ 3d-ic平台的cadence® 3d-ic参考工作流程已通过联电的芯片堆栈技术认证，将进一步缩短产品上市时间。
据介绍，联电的混合键合yb体育app官方下载的解决方案已经做好支持广泛技术节点集成的准备，适用于边缘ai、图像处理和无线通信应用。采用联电的40nm低功耗（40lp）工艺作为片上堆栈技术的展示，双方合作验证了该设计流程中的关键3d-ic功能，包括使用cadence的integrity 3d-ic平台实现系统规划和智能桥突创建。cadence integrity 3d-ic平台是业界首款综合yb体育app官方下载的解决方案，在单一平台中集成了系统规划、芯片和封装实现以及系统分析。
该参考流程采用cadence 的integrity 3d-ic平台，围绕高容量、多技术分层的数据库构建而成。该平台在统一的管理平台下提供3d设计完整的设计规划、实现和分析。通过在设计初期执行热能、功耗和静态时序分析，可以实现3d芯片堆栈中的多个晶粒的同步设计和分析。该参考流程还支持针对连接精度的系统级布局与原理图（lvs）检查，针对覆盖和对齐的电气规则检查（erc），以及在3d堆栈设计结构中的热分布分析。
此外，除了integrity 3d-ic平台，cadence 3d-ic流程还包括innovus™设计实现系统，quantus™寄生提取yb体育app官方下载的解决方案，tempus™时序签核yb体育app官方下载的解决方案，pegasus™验证系统，voltus™ ic电源完整性yb体育app官方下载的解决方案和celsius™热求解器。
封面图片来源：拍信网
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