英特尔揭露下三世代新处理器设计架构，台积电占关键地位-yb体育app官网

近日举行的hot chips 34，处理器龙头英特尔说明下几代处理器技术与发展，有代号meteor lake系列、arrow lake系列及lunar lake系列，除了采用foveros 3d封装技术，还说明核心架构与大小芯片设计技术。

wccftech报导，hot chips 34时英特尔展示第14代meteor lake系列、第15代arrow lake系列及第16代lunar lake系列处理器。alder lake系列和raptor lake系列是首批采用混合核心布局设计，还计划利用3d foveros封装迎接大小芯片设计时代。特点涵括英特尔下一代3d客户端平台、有cpu、gpu、soc和io小芯片的分布式3d客户端架构、meteor lake系列和arrow lake系列cpu核心模块以foveros封装技术连结，以及借大小芯片互连（ucie）开放小芯片生态系统等。

meteor lake系列采intel 4制程技术、tiled arc gpu设计混合内核，2023年发表

先从第14代meteor lake系列说起。cpu架构方面，meteor lake系列预计使用redwood cove p-cores（运算核心）和crestmont e-cores（性能核心）。虽然据说p-cores采用与之前的golden cove和raptor cove核心相似设计，但crestmont e-cores将重大架构改革。话虽如此，仍可期待redwood cove p-core的变化，如暂存内存布局等。

英特尔指出，第14代meteor lake系列将采用全新的平面架构，意味决定全面使用小芯片设计。meteor lake系列有4个主要区块，有ioe芯片、soc芯片、gpu芯片和compute芯片。compute芯片包括cpu芯片和gfx芯片。cpu芯片使用新混合核心设计，以更低功耗提供更高性能的工作量，至于gpu芯片是前所未见设计。英特尔也披露芯片生产制程节点，主cpu芯片将使用intel 4或7纳米euv制程，soc芯片和ioe芯片将由台积电6纳米节点（n6）制造，这也是英特尔meteor lake系列进入客户端小芯片生态系统的第一步。

迄今最具推测性的小芯片生产节点落在gpu芯片，也称为tgpu。传言表示，英特尔最初计划使用台积电3纳米制程，但因一些问题中途改变计划，转使用台积电5纳米制程。市场人士透露情况并非如此，meteor lake系列tgpu一直都用台积电5纳米制程。

meteor lake cpu使用平面arc图形核心gpu，成为全新核心显示gpu，既不是igpu也不是dgpu，视为tgpu（tiled gpu/next-gen graphics engine）。meteor lake系列将利用arc图形架构，目前核心显示gpu相同耗能水平提高性能，还加强支持directx12 ultimate、raytracing和av1。

arrow lake cpu系列采intel 20a制程技术、全新cpu核心设计，2024年发表 

meteor lake系列后续是arrow lake系列，因第15代arrow lake系列有很多变化，虽然arrow lake系列将与meteor lake兼容界面，但roedwood cove核心和crestmont核心将升级为全新lion cove和skymont核心。随着新sku（8个p-cores 32个e-cores）核心数量增加，将提供主要优势。

令人惊讶的是，英特尔将跳过intel 4，直接在arrow lake系列使用20a。meteor lake系列和arrow lake系列保留台积电3纳米生产运算之外其他核心的弹性，大概以arc gpu核心为主。intel 20a工艺技术将利用下一代ribbonfet和powervia技术，瓦性能提高15%，下半年开始晶圆厂第一批ip晶圆测试。

lunar lake cpu系列采intel 18a制程技术，每瓦性能领先，2025年发表

最后，英特尔说明一个一个全新的第16代平台，代号lunar lake系列，预计这将是大平台。英特尔表示，借新18a制程技术，不仅性能领先，且效率也领先，与20a节点相比，每瓦特性能提高10%，还利用增强ribbonfetrr设计并减少线宽。英特尔希望上半年有第一批测试芯片，2024年2月生产，代表lunar lake系列2025年某时间点会发表。

封面图片来源：拍信网