台积电先进制程最新进展：2020年生产5ff制程-yb体育app官网

晶圆代工龙头台积电，日前在美国加州圣荷西所举行的年度技术研讨会上，除了宣布将推出晶圆堆叠（wow）的生产技术，以及多项新型晶圆封装技术之外，也在先进制程的进展上说明各项发展。其中包括7纳米（7ff）制程将在2018年量产，而将用euv及紫外光技术的7纳米强化版（7ff ）也将在2019年初量产。甚至，更先进的5纳米（5ff）制程也将在2020年正式生产，而该制成节点也将会是台积电第2个采用euv技术的制程节点。

根据台积电的说法指出，2018年量产的7纳米制程，在年底前有50个以上的设计定案(tap out)，其中包含了cpu、gpu、ai加速芯片、加密货币asic芯片、网络芯片、游戏机芯片、5g通讯芯片、以及车用ic等等产品。而7纳米制程与两世代之前的16纳米（16ff ）制程相较，能提供30%的效能提升，降低65%耗能，闸极密度则能提高70%以上。

至于，将制程提升到采用euv技术的7纳米强化版（7ff ）制程节点时，则能将闸极密度再提升20%、功耗再降10%，不过，在效能上显然没有完全的提升。原因是这新节点制程还不是完全的步骤，而且这些进展都还需要使用新的标准单元(standard cells)来完成。目前，台积电已经将7纳米强化版节点基础ip进行硅验证。但是，其中的部分关键功能区块还是要等到2018年底，或是到2019年初才能达到完成阶段，包括28-112g serdes、嵌入式fpga、hbm2与ddr 5介面。

而在到更先进的5纳米制程节点部分，台积电表示，预计将在2019上半年展开风险试产，并且以手机与高性能运算芯片应用为主要对象。台积电进一步强调，相较于不采用euv技术的7纳米制程来说，5纳米制程的闸极密度号称可提高达1.8倍，功耗预期降低20%、效能则是约增加15%。而未来如果采用极低阈值电压(eltv)技术，在效能提升方面有可能达到25%的水准。不过，当前台积电并未提供eltv技术的细节。

而就以上台积电的说明可以看出，台积电在接下来的先进制程接点上，包括7纳米加强版及5纳米制程都将导入euv技术，才有可能达到产品的品质与生产目标。因此，在台积电投资超过新台币7,000亿元于南科设立的晶圆18厂厂区中，将会大量的导入euv设备。不过，对此台积电也坦承，目前他们的euv光源的平均每日功率水准仅为145w，不足以用于商业用途。而藉由某些工具的辅助，可使得euv的功率提升至250w，而台积电的目标则是在2019年能将euv的功率提升到能进行大量生产的300w水准。

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