来源:technews科技新报 原作者:atkinson
根据《彭博社》的报导,晶圆代工龙头台积电预计将再斥资135亿美元(约合人民币854.9亿元)的资金用于扩增竹科厂区,以期望在全球智能手机市场成长放缓的情况下重拾动力。对此,台积电发言人孙又文接受彭博社的电话访问时表示,目前该项规划仍处于初步的规划阶段,预计还需要经过政府协助取得土地,以及环境影响评估阶段后才会开始执行。
报导指出,目前台积电在竹科拥有多个厂区及研发中心,而该研发中心会是台积电各项先进芯片制程的研发基地。目前,台积电有意扩大在竹科的投资规模,并且扩大在竹科的厂区范围。而这些需求,还必须要政府协助取得土地,以及进一步完成环境评估。
报导进一步表示,虽然台积电正在向包括加密货币的挖矿市场等新领域进行拓展。但是随着智能手机市场的饱和,以及更换周期延长,台积电正面临包括苹果等智能手机厂商的市场需求放缓的冲击。因此,台积电在上周的法说会中指出,预测2018年第2季的收入将远低于分析师预期,这项警讯也成为近期全球科技类股股价跌势的第一枪。
台积电日前表示,预计2018年的全年资本支出在120亿美元,而且未来几年的资本支出都会在100亿美元到120亿美元之间。但是,孙又文指出,该项扩大在竹科投资的潜在规划还没有列入当年度的资本资出之中,不过有列在未来的规划项目内。至于,整个未来规划项目的时间表,孙又文拒绝透露。
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