台积电7nm制程再夺博通ai芯片大单-yb体育app官网

网通芯片大厂博通（broadcom）推出已获硅认证（silicon-proven）的7纳米知识产权，将以特殊应用芯片（asic）抢攻当红的人工智能（ai）、5g及高宽频网络等市场。博通为客户打造的7纳米asic去年底完成设计定案（tape-out），博通也说明将把7纳米asic晶圆代工及cowos封装订单交由台积电负责。

台积电7纳米制程领先同业，继业界传出苹果新一代a12应用处理器、超微新一代vega绘图芯片、高通新一代snapdragon手机芯片等，均将采用台积电7纳米制程投片外，网通大厂博通也确定将采用台积电7纳米制程打造asic平台，抢进需求强劲的ai及高速网络等市场。

博通基于台积电7纳米制程打造asic平台，并宣布领先业界推出7纳米制程硅认证的知识产权，其中包括高速序列串行解串器（serdes）、第二代及第三代高频宽存储器实体层（hbm gen2/gen3 phy）、芯片堆叠实体层（die2die phy）、混合讯号及基础型知识产权等。至于asic平台处理器核心则采用arm核心及周边知识产权。

博通的7纳米asic除了锁定深度学习等ai应用，以及抢进高效能运算（hpc）芯片市场外，也将采用台积电cowos先进封装技术将hbm gen2/gen3等存储器直接整合在芯片当中。至于高速serdes知识产权则有助于打造高速交换器或路由器应用芯片，以及完成支援5g高速及宽频网络的系统单芯片。博通表示，为主要前期客户打造的7纳米asic在去年底已完成设计定案。

对台积电来说，7纳米是今年营运重头戏，预计相关产能今年中完成建置后，投片量会在第2季后快速拉升。台积电共同执行长魏哲家在上周法人说明会指出，台积电7纳米已有10款芯片完成设计定案，第2季后将可进入量产阶段，而第1季预估还会有另外10款7纳米芯片完成设计定案，今年底7纳米芯片设计定案数量将超过50个，主要应用包括移动设备、游戏、中央处理器、可程式逻辑闸阵列（fpga）、网通及ai等。

台积电预期今年上半年以美元计算营收将较去年同期成长略高于15%，下半年营收将较去年同期成长略低于10%。法人表示，以台积电第1季预估营收将介于84～85亿美元情况来计算，第2季营收表现将略低于第1季达83～84亿美元，而第3季开始认列7纳米营收后，营收可望跳增至90亿美元以上，不排除第4季单季营收有上看100亿美元的可能。

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