2017年全球半导体市场成长创新高 2018年持续乐观发展-yb体育app官网

semi（国际半导体产业协会）于3日针对2017年的全球半导体市场发布发展状况时表示，2017年半导体是创纪录的一年，较前一年有20%的成长。而在持续不断有新技术、新产能的需求下，semi乐观预期2018年全球半导体市场将再创新高，直到2019年整体市场将挑战5,000亿美元纪录。

semi中国台湾区总裁曹世纶指出，目前半导体应用跳脱传统3c及pc的应用，进入到物联网、智能制造、人工智能与大数据、智慧医疗、智慧汽车等多元使用中，这也造就了新一波半导体市场大跃进，也将是未来10年半导体产业主要的成长动力。

semi中国台湾区产业研究资深经理曾瑞榆也表示，2017年半导体产业表现亮眼，在营收、设备及硅晶圆出货金额上都创下历史新高。相较于2015年到2016年间的平缓成长趋势，2017年整体半导体市场达4,000亿美元的新高纪录，年增幅度更一举达到20%。有这样的成绩，主要是受惠于存储器市场的供不应求所致。其中，dram大幅成长75%，nand flash的成长为45%，其他ic成长则在9%。

就产品应用来区分，在物联网、5g、车用电子、ar/vr、及人工智能等应用领域带动下，半导体市场的成长态势有望一路延续至2025年。另外，在存储器市场的发展上，预估因为需求持续增加的强况下，2018年dram位元需求成长预估为30%，nand flash需求预估增加45%。另一方面，2018年dram产能因有较明显的成长，预估新增产能增幅则是来到10%。

至于，在晶圆厂投资方面，晶圆代工、3d nand flash、dram等3大区块是主要支出动能。预估，2018年半导体设备支出金额预估将成长7%，达到600亿美元。其中，韩国将维持最大设备支出市场的地位，中国大陆则保持最高成长幅度市场。

最后，在材料市场方面，2017年半导体材料市场较2016年成长10%。而来到2018年时，则预估将仍会有4%的成长幅度，中国台湾也将维持全球半导体材料的最大材料买主地位。

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