idm及晶圆代工厂商将成为先进封装技术开发先驱-yb体育app官网
来源：拓墣产业研究院 原作者：黄志宇
台积电2016年以16nm制程晶圆代工结合info封测服务，为apple代工a10处理器；2017年apple新一代智能型手机a11处理器，台积电以10nm制程结合info再取得代工生产大单；2018年则将以7nm制程结合info代工生产a12处理器。
市场预期代工结合封测将从智能型手机大举扩增到人工智能(ai)，台积电积极提供这项整合性服务，法人认为对部分封测与载板厂商将造成商机减少的冲击。
idm及晶圆代工厂商将成为先进封装技术开发先驱者
尽管厂商无法再以相同步调延续摩尔定律，但芯片、系统和软件技术仍将持续进展，厂商逐渐走向以开发先进封装技术来延续摩尔定律的步调，从台积电率先开发info技术被apple采用后，不难发现封测代工厂商在先进封测领域成了追随者角色，主要原因在于先进封装技术制程偏向更高精度的半导体制程，此领域为idm及晶圆代工厂商的强项。
此外，这些厂商相对封测厂而言较能承担先进封装所需的资本资出，理论上开发进度会比专业封测代工厂商快，因此未来在先进封装技术领域idm及晶圆代工厂商将会是开发先驱者角色。
封测厂商将受益于apple采用台积电info广告效应
虽然台积电推出info使得封测厂商失去原先客户本来会下在封测代工厂商的订单，然info及wlcsp等晶圆级封测技术的种种优势，使得行动装载尺寸更加轻薄，并且在如此有限空间内提供更多i/o数及优异的散热效果，使处理器能发挥其最佳效能。
在apple采用后市场反应良好，对客户及市场来说将形成广告效应，提升其他客户采用意愿，成为封测厂商的商机，加上台积电封测业务目前仅服务少数在台积电下单的晶圆代工客户，封测厂商仍有其他目标客户能经营发展，例如2016年qualcomm和海思，以及2017年infineon向日月光下单fan-out，即是受益于广告效应的最佳例证。
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