杭州中芯晶圆大硅片项目将启动 计划形成8英寸和12英寸硅片规模化生产-yb体育app官网

今年9月，ferrotec(中国)公司与杭州大江东产业集聚区签署投资协议，建设月产30万片8英寸半导体硅抛光片项目和月产20万片12英寸半导体硅抛光片项目，总投资60亿元。计划通过新投资项目的实施，形成8英寸和12英寸半导体大尺寸硅片的规模化生产能力。

半导体硅片是半导体制造领域的关键材料之一，同时也是中国集成电路产业链中的一个短板。而从2016年开始，国际硅片价格便呈现不断上涨的趋势，且供不应求。这导致中国一些新建或者中小型晶圆企业陷入产能开出却无硅片可用的尴尬局面，提高硅片的供应能力正变得刻不容缓。

ferrotec集团是国际主要的半导体相关部件供应商，长期致力于融入中国本地发展。本次投资建设的“杭州中芯晶圆半导体大尺寸硅片项目”将改善中国高端硅片产能不足、技术落后的局面。该项目将于12月18日举行开工仪式。借此之机，《中国电子报》记者采访了ferrotec(中国)公司总裁贺贤汉。

半导体硅片供应关系产业链安全

记者：从2016年以来，国际半导体硅片价格便出现上涨趋势，且一直延续至今，什么原因导致了本轮硅片价格的大涨?你对明年硅片价格走势有何展望?

贺贤汉：硅片是最重要的半导体材料，目前90%以上的芯片和传感器是基于半导体单晶硅片制造而成的，硅片的供应与价格的变动情况对整个ic产业都会造成巨大影响。本轮硅片价格上涨的主要原因是市场供需不平衡所致。市场需求增加，产能不能满足需求。

至于明年的价格走势，多家专业市场分析机构详细分析了全球半导体硅片的供给与需求以及价格的变动情况，一致认为供不应求的局面大概将在未来几年继续上演，而硅片产能的扩张速度将低于ic晶圆制造的需求增速，硅片的价格也将一改过去连续多年的下滑趋势。

记者：那么，你认为中国在此之际大力发展硅片产业，对于半导体产业的整体发展有何重要意义?

贺贤汉：半导体产业作为中国的支柱产业之一，也涉及国家安全，如果没有上游材料的安全供应必然导致支柱不稳，国家安全受到威胁。而半导体硅片一直是中国半导体产业链发展中的一个短板，目前中国企业只能达到4～6英寸硅片的性能需要，并少量供应8英寸市场，12英寸硅片基本是空白。制造大尺寸硅片的技术障碍主要是半导体硅单晶的品质和大尺寸硅片品质级的良率问题。因此，从国家战略以及产业发展需要角度，中国发展半导体硅片产业，特别是大尺寸硅片是极为重要的。

此外，从市场角度来看，现在也是切入硅片产业的有利时机。根据调研机构的预测，到2020年全球硅片市场规模将达到110亿美元左右。而本轮硅片价格上涨也为半导体硅片产业的发展带来新的机遇。

2019年正式投产将缓解供给不足

记者：据了解，ferrotec已经在中国进行了广泛的半导体硅片及材料投资，能否介绍相关情况?

贺贤汉：ferrotec集团一直致力于立足中国本地长期发展。ferrotec(中国)始创于1992年，是ferrotec在华设立的多家工厂企业的总称，总部设在杭州。目前，ferrotec(中国)拥有杭州、上海和银川三大研发和制造基地，其中杭州大和热磁电子有限公司、上海申和热磁电子有限公司和宁夏银和半导体科技有限公司分别是这三大基地半导体产品的主要生产企业，全部由中国人自主经营和管理，2016年总销售收入达50亿元。

ferrotec(中国)的产品重点集中在半导体产业的各相关领域，可向半导体产业提供半导体材料、半导体设备、半导体消耗品以及半导体零部件洗净服务等，特别是半导体硅抛光片、气相沉积碳化硅、硅部件、高纯石英制品、高纯陶瓷制品和半导体功率基板以及真空腔体等产品具有国际先进或国内领先水平。

其中，杭州大和公司在杭州高新技术产业开发(滨江)区以及杭州半山、大江东，浙江常山和宁夏银川等地设有多家工厂，提供半导体产业所需的高真空部件、硅部件、高纯石英制品、高纯陶瓷制品;上海申和公司先后在银川、天津、四川和大连等地分别设有子公司，提供半导体硅片(国内规模最大)、半导体大功率陶瓷基板(国内第一、全球第三)以及半导体设备、零部件的再生洗净服务(国内最大)。

国内外主流的半导体厂商，如装备制造业的中微半导体、上海微电子、北方华创、应用材料、东电、泛林等，芯片制造业的中芯国际、华虹宏力、华力微电子、士兰微电子、英特尔、台积电等，以及功率器件制造业的英飞凌(德国)、富士电机(日本)、嘉兴斯达半导体、江苏宏微半导体等厂商均是ferrotec(中国)稳定的长期合作客户。

记者：日前，ferrotec(中国)宣布投资建设“杭州中芯晶圆半导体大尺寸硅片项目”。为什么要再度投资这个新项目?可否透露该项目的具体发展计划?

贺贤汉：这是ferrotec进一步融入中国长期布局发展的重要一步，也是ferrotec在对全球和中国集成电路产业和抛光硅片市场规模需求分析之后所做的决定。该项目将由新组建的杭州中芯晶圆半导体股份有限公司实施。

杭州中芯晶圆半导体股份有限公司由日本株式会社ferrotec holdings、杭州大和热磁电子有限公司、上海申和热磁电子有限公司合资建立，位于杭州大江东产业集聚区，注册资本29亿元，占地13.34多万平方米，厂房面积约15万平方米，总投资60亿元。项目建成后计划年产360万片8英寸半导体硅抛光片和年产240万片12英寸半导体硅抛光片，12月18日奠基开工后，预计将于2019年1月初试生产，4月正式投产。

此外，需要强调的是，这是ferrotec(中国)在现有年产420万片4～6英寸半导体硅抛光片和年产180万片8英寸半导体硅抛光片生产的基础上建设的。该项目得到杭州市委、市政府领导的高度重视，并得到杭州大江东产业集聚区管委会的全力配套服务。

注：本文节选自中国电子报

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