来源:拓墣产业研究院 原作者:黄志宇
samsung第三季净利扩大至11.04万亿韩元优于市场预期,半导体事业是samsung 2017年第三季获利成长的最大推手。预估samsung 2017年资本支出较2016年骤增81%至411.5亿美元。
其中,samsung半导体事业的全年资本支出为263.9亿美元,用于晶圆代工支出约为50亿美元,超过联电和中芯2017资本支出的总和。
▲2017年全球前5大晶圆代工厂资本支出 source:拓墣产业研究院
先进制程竞赛持续火热业者资本支出见真章
全球前五大晶圆代工厂商中,台积电、globalfoundries (gf)及samsung 2017年资本支出超过2016年,也是对外宣称最有企图心发展7nm以下制程的几家厂商,由于资本支出(capex)反映出厂商对于其产业的投入状况及对景气的看法,直接影响该厂未来的业务发展。
全球排名第四的samsung 2017年资本支出仅次于台积电,较2016年增加了51%增幅最大,而samsung的晶圆代工业务几乎全为先进制程(包含28nm以下),2017年大幅增加资本支出,明显展现想与龙头厂台积电在先进制程一较高下的决心。
中芯28nm仍陷瓶颈,但资本支出仍相当可观
中芯最先进的28nm制程自2015年第四季开出后,历经7个季度时间,于2017年第三季的季营收贡献达6770万美元,相较于联电仅用3个季度时间即超过此金额,可见见中芯28nm制程良率进展相对缓慢,且中芯2017年第三季28nm营收仅占季营收的8.8%,显示其良率表现不足以吸引其他新客户投单。
尽管如此,2017年中芯的资本支出仍高于全球排名第二和第三的gf及联电,投资力道仍相当强劲。
如需获取更多资讯,请关注全球半导体观察yb体育app官方下载官网(www.dramx.com)或搜索微信公众账号(全球半导体观察)。