来源:自由时报 原作者:洪友芳
中国台湾地区半导体测试大厂京元电董事长李金恭昨表示,最近内部汇整市场需求、客户端明年营运与产品规划等相关资讯,初步预估明年营运将是乐观成长态势,明年资本支出可望比今年约42亿元(新台币,下同)增加两成以上,工程人力也会持续增多,细节待12月召开董事会讨论决定。
中国大陆积极扶植半导体产业,京元电早在10年多前就开始布局,目前在苏州有震坤与京隆两家100%持有的子公司,其中测试厂京隆早已获利,京元电规划苏州生产基地明年将持续扩产,也评估配合市场与客户需要,另投资下一个大陆封测生产基地可行性。
受惠智能手机、电脑、汽车电子带动芯片测试需求增长,京元电主力客户包括手机芯片厂联发科、海思、cmos图像传感器厂豪威(omnivision)、绘图芯片厂英伟达(nvidia)、4g lte数据机芯片厂英特尔移动通信(imc)等下单持稳,带动京元电今年下半年比上半年好,第三季合并营收51.72亿元,毛利率29.69%,税后净利6.55亿元、季增11.34%,每股盈余0.55元,累计前三季税后净利18.04亿元,每股盈余1.53元,全年可望超过两元。
值第四季,李金恭表示,第三季为旺季,第四季进入季节性淡季,但今年因客户需求较为递延,第四季营收将不会像往年季减两位数百分比,跟第三季落差不会太明显。
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