苹果加持fowlp 却仍残留2项技术难题-yb体育app官网

去年中国台湾半导体业有新的进展。台积电独家取得iphone7处理器a10生产，并将德国英飞凌（infineon）提案的fowlp全面改良，确立了名为in fo（integrated fan-out wlp）整合扇出型晶圆级封装的技术。fowlp在apple的带领下，奠定它规模经济的基础，未来功能强大且高接脚数的手机芯片或应用处理器，将转向采用fowlp封装技术的发展趋势。

从低成本化的观点出发，fowlp最显着的优势，就是可以省去载板，包含载板材料，总约可节省近30%的封装成本，且封装厚度也更加轻薄，有助于提升芯片商产品竞争力。如下图说明，分别就pop及2.5次元/3次元lsi成本比较，纵轴表示它们的制造成本（美元），横轴表示组装/测试工程及tsv工序两种情况的良率。

三建产业资讯日本技术顾问越部茂认为，fowlp仍然残留着相当大的2项技术课题。第一个，就是封装材料的品质不均一。现液状材料导致组成分离仍为必定问题。另一个，就是表面再配线的热应力问题。多层再配线会因为热歪产生剥离或歪斜等发生不良的风险。为了找出对策，封止材料或再配线材料的改良－活用过去的知识，回遡根本的检讨，为当下最必要的对应。

预计在5/18台湾台中科学园区的fo-wlp演讲会上，越部茂将详细解说fo-pkg业界尖端技术情报，以及fo-wlp扇出型晶圆级封装技术未来因应对策，越部茂过去在半导体产业的素部材开发，拥有30年以上于最前线做技术指导的经验，这几年做为协力公司的支持者，活跃于第一线。