来源:钜亨网
晶圆代工龙头台积电致股东会致股东报告书出炉,预估今年半导体产业产值将较去年成长 4%,电子产品采用的半导体元件比率持续提升,ic 设计公司也会增加市占率,整合元件制造厂委外比例也成长,预估至 2020 年前,ic 制造业成长率将比整体半导体业 3% 高;应用来看,台积电仍看好通讯市场,预期可较去年有中个位数的成长幅度。
台积电将在6 月 8 日举行股东常会,每年股东会致股东报告书,是股东们除了法说会之外,一窥台积电今年发展计划的重要方向球,今年照例由董事长张忠谋署名;逢台积电建立 30 周年,今年的股东会年报上,台积电也特别将过去 30 年的重要大事纪录在股东会年报中,与股东们一起分享 30 年来的成长历程。
张忠谋提到,去年预估全球半导体市场产值约达 3570 亿美元,年成长 1%,其中,半导体制造产值约 470 亿美元,年成长率为 8%,表现明显比整体产业平均值好,主要是受全球景气回升与库存回补的带动。
在应用部分,张忠谋表示,通讯产业智能手机去年出货量成长 6%,虽然成长力道趋缓,但智能手机持续演进至 4g/lte 及 lte-advanced,将推动今年市场仍可持续有中个位数成长幅度,更高效能、更长电池寿命及更多智能应用的智能手机,将持续吸引消费者兴趣;同时,低端智能手机在新兴市场国家的普及,也会推动市场的成长。
电脑产品部分,去年电脑出货衰退幅度达 6%,预期今年个人电脑市场将呈现中个位数百分比衰退幅度,不过多样化电脑型态,如变形笔电、超轻薄笔电及低价笔电 chromebook、以及企业采用 windows 10 商用换机潮等,预期将有助电脑产品出货成长需求。
消费性电子部分,今年需求将持续减少,延续去年表现,不过电视游乐器、4k 超高解析度电视及连网数字机顶盒 (ott stb) 将仍有高成长幅度。
至于物联网,受惠愈来愈多设备可以连网,物联网正成形成为一个大趋势,预期至 2025 年时,物联网装置数量将比智能手机多上 10 倍,受惠物联网相关技术,包含智能穿戴、家用机器人、智慧电表、智能制造、自动驾驶车等新应用及产品,对电池使用寿命、各种传感器,以及低功耗无线连接上的需求将持续挑战新技术发展方向。