半导体企业业绩整体上升 封测端将成未来策略主线-yb体育app官网

汽车电子、工业自动化等巨大的下游需求带来行业驱动力，我国企业已经在技术上有一定的积累，市场份额增长潜力巨大。另外，功率半导体下游终端行业相对于手机、平板等消费电子市场波动小，产品更新换代慢，行业内公司业绩相对稳定。再加上功率半导体企业估值在半导体设计行业里相对较低，所以未来1－2个季度功率半导体将会是行业新的热点。

企业业绩整体上升

截至到2017年4月9日，半导体板块已公布2016年年报或业绩预报公司共23家，营收方面，总营收473亿，其中同比增速位于0－30％区间的公司最多，占41％；其次30％－50％的公司占23％；50％－100％的公司占18％；有9％的公司营收负增长。

从子版块分类来看，半导体设计公司业绩总体增速良好，但分化严重，并且由于次新股偏多的原因，估值普遍偏高，在半导体设计18家公司中有15家p／e超过50倍。封测板块，相对于其他两个板块业绩增长比较突出。已经公布财报的华天科技、通富微电营收同比增长均超过40％，同时封测龙头长电科技、经过收购整合期也将迎来高速发展。

鉴于我国巨大的芯片市场需求，以及封测行业进入壁垒相对较低，我国封测三巨头在封测行业已经占据重要市场地位，所以今年更看好封测板块发展。

行业呈高增长趋势

2017年第一季度，半导体三个子行业中封测端走势最好，无论是业绩还是行情均位于三个子行业第一位，这是由封测子行业特点决定的。封测由于技术门槛相对于半导体设计、半导体制造较低，资本规模效应容易凸显，客户粘度相对较低，新入者容易切入产业链，再加上半导体产业链向亚洲转移，行业呈现高增长趋势。

目前越来越多的封测厂商和上游制造厂商合作，提供场内测试以及高端封装服务，包括晶圆级封装以及系统级封装。高端封测技术的升级换代将逐步改变封测行业以往劳动密集型的特点，逐步向技术密集型转移。封测公司也将提供更高附加值的产品，公司利润率也会逐步提升。综上所述，封测端会是下个季度乃至贯穿全年的策略主线。