传鸿海组台日美联盟拿下东芝半导体 计划在美建厂-yb体育app官网
来源：moneydj新闻 原作者：moneydj新闻
东芝(toshiba)计划出售的半导体事业第一次招标已于3月底结束，据悉包含鸿海在内总计有4阵营通过首轮筛选。虽然鸿海传出出价高达3万亿日元，不过因日本政府忧心技术外流、因此不希望东芝半导体事业卖给鸿海，甚至不排除提出外汇法阻止鸿海收购东芝半导体事业。
不过据日媒最新披露，为了打开僵局，鸿海仅计划取得东芝分拆出去的半导体事业新公司“东芝存储器(toshiba memory)”2成股权，其余8成股权希望能由苹果(apple)、亚马逊(amazon)及夏普(sharp)等日美企业取得，且完成收购后也计划在美国兴建新工厂，期望藉此获得美国政府的支持、让日本政府接受鸿海。
每日新闻20日报导，鸿海向东芝出示的收购提案全貌曝光，根据每日新闻取得的鸿海提案资料构想，鸿海自身仅计划取得“东芝存储器”2成股权，其余8成股权希望能由日、美阵营分食(各取得40%股权)。
其中，在日本阵营部分，鸿海希望东芝能持续持有“东芝存储器”2成股权、夏普持有1成、且将找来其他日本企业取得1成股权；美国阵营部分，鸿海希望苹果能取得2成股权，亚马逊、戴尔(dell)各取得1成。
据报导，鸿海并在提案中指出，完成收购后，将祭出高达约200亿美元的巨额投资计划，其中计划在美国兴建半导体工厂，且计划于2019年内开始进行出货，预估藉此可创造约1.6万个工作机会。据报导，鸿海计划在美国建厂的举动，主要是满足高喊“美国第一”的川普政权的期待，而若能获得美国政府支持的话，就有可能间接施压让日本政府被迫接受鸿海的收购提案、不要特意阻挠。
共同通信报导，夏普首脑19日表示，正考虑对东芝分拆出去的半导体事业新公司“东芝存储器”进行出资。夏普首脑19日对记者团表示，“(半导体事业)虽有风险，但是今后将成为iot的时代、半导体是很重要的。这是很好的投资。毕竟把资金放在银行也赚不到什么钱”。
日本媒体nhk 14日报导，据关系人士指出，美国苹果考虑对东芝计划出售的半导体事业进行出资，预估苹果最少将砸下数千亿日元、目标取得东芝半导体事业部分股权。
报导指出，苹果目前是计划和已参与竞标的鸿海合作、收购东芝半导体事业，不过因日本政府忧心东芝半导体技术外流、若买家为外国企业的话将进行严格审查，因此苹果也计划找日本阵营合作、藉由日/美携手取得东芝半导体事业过半数股权，来消除日本政府的忧虑。
来源：moneydj新闻
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