来源:全球半导体观察整理
近日,由北方华创自主研发的12英寸高密度等离子体化学气相沉积(hdpcvd)设备orion proxima正式进入客户端验证。
北方华创称,这标志着北方华创在绝缘介质填充工艺技术上实现了新的突破,也为北方华创进军12英寸介质薄膜设备领域,打开百亿级市场迈出了坚实的一步。
北方华创表示,orion proxima作为北方华创推出的国产自研高密度等离子体化学气相沉积设备,主要应用于12英寸集成电路芯片的浅沟槽绝缘介质填充工艺,通过沉积-刻蚀-沉积的工艺方式可以有效完成对高深宽比沟槽间隔的绝缘介质填充。现阶段,orion proxima技术性能在迭代升级中已达业界先进水平。
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