来源:全球半导体观察整理
当前半导体产业链分化现象日益明显,消费电子市场芯片亟待"去库存",然而车用芯片等市场仍旧供不应求,上游半导体设备供应紧俏引发关注,其中光刻机作为芯片制造的重要环节,近期更是备受业界重视。
全球光刻机市场,asml、尼康、佳能三家公司占据绝大部分市场份额,面对日益高涨的市场需求,三家光刻机龙头企业均给出了积极回应。
asml是荷兰光刻机企业,具备高端光刻机euv量产能力。asml今年第二季度财报显示,该公司当季总共出货91台光刻机,其中euv光刻机出货量有所提升,从第一季度的3台增长到了12台。asml预计,2022年全年将出货55台euv设备。
asml总裁兼首席执行官peter wennink表示,部分消费性客户透露出需求放缓的信号,但在汽车、高性能计算和绿色能源转型等全球大趋势的推动下,光刻系统市场需求依然强劲。
asml预计今年euv出货量会创下历史新高,但日趋紧张的供应链也导致开工延迟。对此,peter wennink表示,将在今年接下来的时间里,增加快速发货流程的应用,以便帮助客户实现必要的产能扩张。
日媒报道,近期尼康提出半导体光刻设备业务新发展目标:到2026年3月为止的财年,将光刻机年出货量较目前的三年平均水平提高一倍以上。据悉,目前尼康平均每年售出16台arf光刻机(含二手翻新)。
客户方面,尼康将积极开拓新客户,尤其是日本本土与中国地区客户。
除此之外,为提升光刻机市场实力,尼康还将推出适应3d堆叠结构器件如存储半导体、图像传感器制造需求的光刻机新产品,已提高其在成熟制程设备市场的竞争力。
无独有偶,另一大日本光刻机企业佳能也被报道在研发光刻机新技术。今年4月外媒报道佳能正在内部开发“三维(3d)”技术的光刻机,以通过堆叠多个芯片的方式实现提高半导体性能。
据悉,该光刻机的光刻面积是现有产品4倍面积,佳能通过改进透镜和镜台等光学零部件,来提高曝光精度,增加布线密度,从而实现3d光刻,用以满足人工智能领域所需的大型半导体的生产需求,佳能新型3d光刻机有望于明年上半年上市。
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