来源:全球半导体观察 原作者:kiki
面对全球芯片短缺,英特尔、台积电、三星等全球主要的半导体制造商纷纷扩大产能。3月29日,据路透社消息,全球光刻机龙头大厂asml也要增产了。
asml在其新加坡工厂的开幕式上宣布,将继续在该工厂兴建第二座制造车间,预计将于2023年初投产。扩建后的工厂将让该公司在新加坡的产能增加3倍,全球产能倍增。
asml此举或有助于缓解全球芯片产能紧缺现状。近日,asml ceo peter wennink曾表示:“未来两年芯片设备将出现短缺,今年我们将比去年出货更多的光刻机,明年比今年多。但如果需求曲线显示这还不够,确实需要将产能提高50%以上,但这需要时间。”
peter wennink认为,半导体行业需要大量投资来增加产能,asml正在与供应商一起评估如何增加产能。但peter wennink也坦言,目前还不清楚所需的投资规模,asml拥有700家产品相关供应商,其中200家是关键供应商。所以,asml能否顺利快速提升产能,还将很大程度上取决于供应链yb体育app官方下载的合作伙伴能否持续跟进。
业界资料显示,当下全球仅有阿斯麦(asml)能制造出 euv光刻机。过去的十年时间里,阿斯麦总共售出大约140套euv光刻机,现在每一套系统的成本高达2亿美元。
2017年,asml的第一台量产的euv光刻机正式推出。此后三星的7nm/5nm工艺,台积电的第二代7nm工艺和5nm工艺的量产均高度依赖于0.55数值孔径的euv光刻机来进行生产。
目前英特尔、台积电、三星等头部的晶圆制造厂商正大力投资更先进的3nm、2nm技术,以满足高性能计算等先进芯片需求。而3/2nm工艺的实现则需要依赖于asml新一代的高数值孔径 (high-na) euv光刻机exe:5000系列。
但是,high na euv光刻系统造价相比前代的euv光刻机也更高了,达到了3亿美元。
据了解,exe:5000主要面向的是3nm工艺。而第二代的0.55 na euv光刻机twinscan exe:5200将会被用于2nm工艺的生产。
asml官方表示,在2021年第四季度收到了一份twinscan exe:5000的订单。自2018年以来,asml已经收到四份twinscan exe:5000的订单。
此外,今年1月19日,asml宣布2022年一季度,其第二代high-na光刻机twinscan exe:5200获得了首个订单,第二代high-na光刻机被用于2nm制程芯片制造,有望在2024年实现交付。
结合2021年7月底,英特尔曾宣布将在2024年量产20a工艺(即2nm工艺),并透露其将率先获得业界第一台high-na euv光刻机。由此表明率先拿下首批第二代high-na光刻机的企业或许正是英特尔。
此外,业界消息显示,台积电此前已经向asml采购high-na研发型euv光刻机exe:5000,在英特尔采购twinscan exe:5200后,台积电预计在今年会跟进下单twinscan exe:5200。
据3月23日外媒报道,asml官方表示,twinscan exe:5000将会在今年下半年出货,每小时可生产185片晶圆。而twinscan exe:5200将会在2024年底出货,每小时可生产超过220片晶圆。
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