【存储器】一片晶圆可以切多少个芯片？-yb体育app官网
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一片晶圆到底可以切割出多少的晶片数目？这个要根据die的大小和wafer的大小以及良率来决定的。
目前业界所谓的6寸，12寸还是18寸晶圆其实就是晶圆直径的简称，只不过这个寸是估算值。实际上的晶圆直径是分为150mm，300mm以及450mm这三种，而12寸约等于305mm，为了称呼方便所以称之为12寸晶圆。
国际上fab厂通用的计算公式：
聪明的读者们一定有发现公式中：π*(晶圆直径/2)的平方 不就是圆面积的式子吗？再将公式化简的话就会变成：
x 就是所谓的晶圆可切割晶片数(dpw：die per wafer)。
晶圆尺寸发展历史（预估）
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