【存储器】揭密sk海力士高频宽存储器封装-yb体育app官网

techinsights的拆解团队近日揭秘了sk海力士的高频宽存储器(hbm)的真实面貌。今天小编整理下分享给大家。

sk海力士的高频宽存储器(hbm)很新，而且能够克服ddr4型sdram的频宽限制，甚至达到某种程度的ddr5型存储器频宽。该技术堆栈了四个dram芯片以及一个逻辑芯片，一片一片地堆栈起来，并利用硅穿孔(tsv)与微凸块接合实现芯片至芯片间连接。

图1显示四个dram芯片与一个逻辑芯片堆栈并固定至中介层芯片。该中介层作为布线层，用于连接dram至处理器，并连接该处理器至下层封装基板。

图1：hbm模块横截面示意图

图2：采用tsv的三星ddr4

为了追求更高性能，amd寻求与sk海力士在其最新系列绘图卡方面的合作，其中一部包含gddr5存储器，其他系列则使用了sk海力士的高频宽存储器。

图3标示radeon的金属盒内包含采用sk海力士hbm的amd fury x gpu。右侧软管为gpu提供冷却液体至散热风扇，而金属盒中的软管部份连接至固定在gpu与hbm芯片侧面的热交换器单元。

图3：amd radeon fury x

图4显示移除顶盖露出热交换器(cooler master)及两条冷却软管的gpu单元。gpu与hbm芯片就位于此热交换器下方，如图5所示。cooler master看来似乎包含了一个机械式泵，显示这是一个液体冷却系统，就像我们在汽车中看到的散热器一样。

图4：移除顶盖露出热交换器的gpu单元

图5：移除热交换器的gpu单元

一大块的23mm x 27mm gpu芯片就安装在中介层中央，而四个hbm存储器则安装在两侧。接着，再以凸块接合将中介层连接至底层的封装基板上。

围绕在gpu/hbm组装外的金属框为热交换器提供机械支撑，而gpu与hbm芯片背侧也与该金属框共平面。由于hbm模块包含四个堆栈芯片，猜测在其组装于hbm模块以前，已经先被大幅地削薄了。

图6：gpu/hbm封装

为了一窥gpu/hbm封装中的奥妙，目前在techinsights的实验室中正忙着拆解这款gpu/hbm封装，未来将有进一步的更新。