【存储器】混合立方体记忆体-yb体育app官网

混合立方体记忆体(hybrid memory cube；hmc)是属于同构型记忆体3d ic堆栈技术，由美系记忆体大厂美光(micron)主导研发，后来三星电子(samsung electronics)、ibm等大厂也先后加入。目前美光已推出hmc产品，由于成本较高，因此初期是导入绘图卡应用、超级计算机、服务器、网络设备等高单价的市场应用为主。

半导体产业热烈讨论摩尔定律到达极限，但其实dram制程技术早已脱离摩尔定律走势，物理极限让dram技术难以微缩至10纳米制程，讲求推迭技术的3d ic技术开始被导入，进而延续过去传统dram生产制造的低成本优势。

美光已推出2gb版本hmc产品的工程样本，有别于传统dram的平面配置，以立体堆栈设计，并能利用直通硅晶穿孔(through-silicon via；tsu)技术将立体多层dram和逻辑组件封装在一起，带宽流量大，且功耗大幅减少，是能够同时兼顾带宽、密度、低功耗等需求的新一代记忆体设计，美光也规划hmc容量提升至4gb版本，其工程样本可于2014年推出。