【存储器】什么是mcp芯片？-yb体育app官网

来源： 2011-06-13 00:00:00

mcp，即multi-chip-package简称，中文意思是多制层封装芯片，即记忆体nor flash、nand flash、low power sram及pseudo sram等堆叠封装成一颗的多晶片。其主要应用领域为手机等手持智能终端设备，优点在于体积小、成本低，能适应各种手持设备节省空间的原则，同时比独立的芯片组合价格更加低廉。

mcp技术发展的关键在于封装厚度的控制及测试的问题。一般来说，mcp所堆叠的记忆体晶片数量愈多，它的厚度也将随之增加，所以在整个设计过程中需控制晶片的厚度以减少晶片堆叠的空间。