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来源: 2007-02-08 00:00:00
他们是两种不同的ic 封装技术。其中,tsop 是市场上最普遍的封装技术,市场上大概有 90% 的 ic 都是以 tsop 封装;然而, wsop 的封装更小更薄,是一种更先进的封装方式。经由 wsop 封装的内存,体积为 12mm × 17mm × 0.7mm ,大约仅有一般内存的 42% 。目前,这个由韩国三星所研发出来的 wsop 已被视为未来内存封装的主导技术。