【专题】半导体晶圆代工行业深度观察｜ dramexchange 全球半导体观察-yb体育app官网

30年，987倍，台积电越来越苹果化

1994年，美国管理学家詹姆斯·柯林斯和杰里·波拉斯合著了一本书——《基业长青》，书中选取了18个卓越非凡的公司进行研究，试图找出企业长盛不衰的秘诀。

官宣！闻泰再拿一城，5.6亿？

王家卫说所有的相遇都是久别重逢，在半导体行业，大部分的传闻都是有源之水，有本之木。安世半导体收购newport wafer fab（nwf）就是照搬这个剧本。

全球疯狂挖矿，成英伟达第一季营收超越博通关键

trendforce集邦咨询表示，受到晶圆代工吃紧影响，刺激ic设计业者积极争取晶圆产能，以应对各类终端应用的订单需求，进而推升2021年第一季全球前十大ic设计业者营收表现亮眼。其中，受惠于虚拟货币掀起全球挖矿热潮，英伟达（nvidia）本季营收挤下博通，位居第二名。而列居第五名的超威（amd）本次年成长高达92.9%，为前十大排名中成长率最高的业者。

半导体产能供不应求带动价格走扬，第一季前十大晶圆代工业者产值再创单季新高

trendforce集邦咨询研究显示，受惠于多项终端应用需求齐扬，各项零部件备货强劲，晶圆代工产能自2020年起便供不应求，各厂纷纷调涨晶圆售价及调整产品组合以确保获利水平。尽管整体产业历经2020年第四季的高基期、突发性停电意外等外部因素影响，2021年第一季前十大晶圆代工业者总产值仍再次突破单季历史新高，达227.5亿美元，季增1%。

台积电fab14 p7厂区跳电，车用mcu及cis logic生产首当其冲

台积电（tsmc）昨（14）日fab14 p7厂区因邻近工程不慎挖断管线造成跳电，trendforce集邦咨询调查，目前该厂区平均月产能占台积电12英寸总产能约4%；占全球12英寸产能约2%，目前台积电仍在评估需报废及可复用的晶圆数量。据了解该厂区已于4月14日当天晚上七点半完全复电，虽然电路异常期间厂内dups（柴油不断电系统）实时运作，但短暂停电及降压仍造成部分设备异常当机，依据过往半导体工厂跳电事件经验判断，普遍需要2~7天进行设备重新校正。

5g、hpc需求稳健与终端需求不坠，2021年晶圆代工业产值将以946亿美元创新高

根据trendforce集邦咨询研究显示，进入后疫情时代，加上5g、wifi6/6e的通讯世代交替，以及随之带动的hpc（高效能运算）应用蓬勃发展下，半导体产业已出现结构性的转变。即便如笔电、电视等宅经济需求，在全球施打疫苗普及后，疫情获得控制后将使得需求回到常态，但通讯世代更迭所带动的产品规格转换，仍将支撑半导体产能利用率维持在相对高档的水平。2021年部分厂商将陆续扩增新产能，预期今年整体晶圆代工产业产值将以946亿美元再次创下历史新高，年增11%。

瑞萨12英寸厂失火，车用mcu供应吃紧情况加剧

3月19日，瑞萨（renesas）位于日本茨城县那珂（naka）12英寸晶圆厂因电镀槽电流过大导致火灾，受灾面积占该厂一楼面积约5%，该产线主要负责车用、工业与物联网所需要的mcu与soc产品，针对后续影响，trendforce集邦咨询指出，尽管瑞萨官方说明将尽全力在一个月内时程复工，但由于该公司首要工作是以清洁无尘室与新机台移入为优先，为确保车用芯片在量产时不受影响，清洁无尘室将会耗费不少时间，保守估计需要约三个月才能恢复既有的产能供应水平，因此车用mcu产品供货吃紧的态势更为严峻。

2021年第三代半导体成长力道强劲，gan功率器件产值年增90.6%为最

根据trendforce集邦咨询调查，2018至2020年第三代半导体产业陆续受到中美贸易摩擦、疫情等影响，整体市场成长动力不足致使成长持续受到压抑。然受到车用、工业与通讯需求助力，2021年第三代半导体成长动能有望高速回升。其中又以gan功率器件的成长力道最为明显，预估其今年市场规模将达6,100万美元，年增率高达90.6%。

中芯国际进口美系设备露曙光，成熟制程生产暂无疑虑

近日美系主要半导体设备wfe（wafer fab equipment）供应商如applied materials、lam research、kla-tencor、axcelis，在中芯国际14nm及以上制程的客服、备品与机台等相关出口申请有望获许可。trendforce集邦咨询认为此举将有助于中芯国际在成熟制程优化模块与改善产能瓶颈，使下半年原物料与备品不至断链，预估2021年中芯国际的全球市占率仍可达4.2%。然而，尽管能稍微疏解部分代工产能不足的现况，但全球代工产能吃紧仍难以解决，且美国仍将持续限制中芯国际10nm（含）以下的机台采购，故长期发展仍存隐忧。

全球前十大晶圆代工业者产能持续满载，估第一季总营收年增20%

trendforce集邦咨询旗下半导体研究处表示，2021年第一季全球晶圆代工市场需求依旧旺盛，面对终端产品对芯片的需求居高不下，客户倾向加大拉货力道，使晶圆代工产能供不应求状况延续，因此预估各业者营运表现将持续走强，预估第一季全球前十大晶圆代工业者总营收年成长达20%，其中市占前三大分别为台积电（tsmc）、三星（samsung）、联电（umc）。然而，未来需关注晶圆代工厂商重新调配产能供给，在加速生产车用芯片之际，恐间接影响消费电子、工业用等相关芯片的生产与交货时程。

德州三星line s2厂区断电停工，影响全球12英寸总产能约1~2%

为配合德州政府应对近日暴风雪的配电措施，三星（samsung）位于德州奥斯汀的晶圆厂line s2于当地时间周二（2月16日）开始进行部分断电停工，由于当地公用事业奥斯汀能源提早进行断电通知，因此该工厂断电事件并非突发意外。根据trendforce集邦咨询旗下半导体研究处调查，三星 line s2月产能占全球12英寸总产能约5%；本次受影响产能将占全球12英寸总产能约1~2%，然实际受影响的时间仍须持续观察气温回升的情况，在预估气温将于周五（2月19日）逐步回暖并阶段性恢复供电的前提下，初步判断完全复工约需至少一周。

2021年车市销售回温总量将达8,400万辆，12英寸车用半导体厂最紧缺

trendforce集邦咨询表示，自2018年起车市逐步疲软，加上2020年受到疫情严重冲击，使主要模组厂的备货动能明显不足。然而，2021年全球汽车市场正在复苏，预估整车销售量将自去年的7,700万辆回升至8,400万辆，同时汽车在自动化、智能化和电动化发展下，对于各种半导体元件的用量将大幅上升，然先前因车市需求疲软导致车厂备货量偏低，长短料的现象已严重影响车厂稼动率与终端整车出货。

cpu制造版图大转移，intel 释单台积电代工cpu将在下半年量产

trendforce集邦咨询旗下半导体研究处表示，英特尔（intel）目前在非cpu类的ic制造约有15~20%委外代工，主要在台积电（tsmc）与联电（umc）投片。2021年正着手将core i3 cpu的产品释单台积电的5nm，预计下半年开始量产；此外，中长期也规划将中高阶cpu委外代工，预计会在2022年下半年开始于台积电量产3nm的相关产品。

联电力行厂区设备异常跳电导致外围大规模压降，经评估影响甚微

全球市场研究机构trendforce集邦咨询旗下半导体研究处表示，联电（umc）力行厂区gis设备异常跳电，波及该区域周边工厂瞬间压降，晶圆代工厂包括台积电（tsmc）、世界先进（vanguard）、力积电（psmc）皆受影响；然而，根据trendforce集邦咨询调查，除联电力行厂区有发生短暂跳电外，台积电、世界先进、力积电皆仅经历短暂压降，各厂不断电系统迅速运作，虽然电力衔接有导致部分设备当机，但经调校已恢复生产；而事故主因联电力行厂区经历约4小时跳电后，目前恢复正常营运中，预期此事件造成的影响甚微。

年成长近6%再创新高，2021年全球晶圆代工营收市占分布预测

根据trendforce集邦咨询旗下半导体研究处表示，2020年上半年全球半导体产业受惠于疫情导致的恐慌性备料，以及远距办公与教学的新生活常态，下半年则因华为禁令的提前拉货，与5g智能型手机渗透率提升及相关基础建设需求强劲，预估2020年全球晶圆代工产值将达846亿美元，年成长23.7%，成长幅度突破近十年高峰。

8英寸产能紧缺这道“无解题”

史无前例的卖方市场情境下，8英寸产能有多紧俏？产能紧缺从晶圆代工传导至封测、设计、晶圆、再到模组供应商、下游终端厂商等，捎带着6英寸和12英寸晶圆，一路缺货到明年。

先进制程大战启示录

7月24日，在英特尔的第二季财报会议上，首席执行官bob swan宣布了两则重要消息：7纳米的处理器生产时间，会比预期晚6个月。而为了维持产品的竞争力，英特尔将会考虑外包芯片制造业务。

王终见王：晶圆代工教父的世纪和解

纵观科技产业史，总有些悬而未决的发明人之争，比如贝尔与格雷的电话发明人之争，马可尼与特斯拉的无线电发明人之争，还有张忠谋与曹兴诚的晶圆代工模式发明之争。

蒋尚义回归，梁孟松请辞！刚刚，中芯国际回应…

昨日（12月15日）晚间，中芯国际的人事变动消息惊动了整个半导体圈。事件涉及半导体晶圆代工业的两位重要人物——蒋尚义与梁孟松。据悉，中芯国际昨日召开临时股东大会，大会上正式宣布蒋尚义回归。

解密台积电与它的宿敌：王不见王（下）

11月27日，全球半导体观察在《解密台积电与它的宿敌上篇：王不见王》一文中讲到，台积电与三星围绕着苹果这个大客户，展开了为期四年的明争暗斗，最终以三星落败而告一段落，但是一波未平，一波又起，一场危机正在向意气风发的台积电逼近...

解密台积电与它的宿敌：王不见王（上）

引言：很多时候，人们身处变革之中,却很难感知时代的洪流，再回望起点，才发现所有的一切都已改变。2010年，美国旧金山的moscone west会展中心。面容清瘦的乔布斯，穿着信徒们熟悉的黑色圆领衫和牛仔裤，出现在舞台中央。一年后人们才得以知晓，这次登台竟是这位技术狂人最后一次站在舞台中央。

晶圆代工火爆：联发科买设备出租，联电要收购

昨天，有两则消息让联发科备受关注。第一件，联发科发布最新一季度的财报，根据财报显示，q3季度营收约合人民币227.82亿元，同比增长44.7%；实现净利新台币约合人民币31.3亿元，同比增长93.7%，毛利率为44.2%。

台积电or三星？英特尔也许早就心有所属

毫无疑问，英特尔是美国半导体制造业最后的荣光，这家经历半个世纪的半导体巨头，曾创造出无数个全球第一。·1971年的第一款微处理器，彻底改变了整个世界；·1974年的8080处理器，造成电脑史上第一次缺货；·1985年的32位处理器，是全球第一款可以执行多任务的处理器；·2009年的core i3，不仅是全球第一款使用32nm工艺的芯片，还是全球首款cpu gpu封装而成的cpu；

半导体“内卷”

amd收购xilinx案终于尘埃落定，amd同意以350亿美元的全股票交易收购xilinx。未来整合之后，amd股东拥有合并公司74%的股权，xilinx股东拥有剩余的26%。

集邦咨询提供晶圆代工产业数据服务。基于dram、nand flash终端需求变化做延伸，分析上游晶圆产能、技术演进以及产能利用率。同时，研究范围也涵盖中国对半导体扶植政策的发展、重点区域 (中国、美国、台湾地区、韩国、日本等) 竞争力分析，尤其是针对龙头晶圆厂 (tsmc、umc、smic等) ，提供对厂商之间竞争与合作，及后续市况的展望与预估。

全球晶圆代工供应更新

-晶圆代工制造商每季营收排名
-晶圆代工制造商资本支出
-晶圆代工制造商平均晶圆销售价格
-台积电投入产能分析
-联华电子投入产能分析
-世界先进投入产能分析
-中芯国际投入产能分析
-三星电子投入产能分析
-晶圆代工制造商投入产能分配
-晶圆代工制造商产能利用率

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