这家芯片封装公司将出售​；美光先进制程新进展；国际大厂光刻胶涨价？-yb体育app官网

“芯”闻摘要

这家芯片封装公司将出售
美光先进制程进展曝光
国际大厂光刻胶涨价？
存储市场部分产品缺货？
半导体项目新动态

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这家芯片封装公司将出售

12月12日，富士通公告称，将以6849亿日元（约合人民币345亿元）价格将其旗下的芯片封装子公司shinko electric industries（新光电气）出售给日本投资公司jic牵头的财团，该财团包括大日本印刷（dai nippon printing）和三井化学。与此同时，新光电气也表示支持，并建议股东接受该要约。

jic表示，在获得日本和海外必要的监管批准后，将在2024年8月下旬对富士通未持有的股份发起要约收购，每股价格为5920日元，目标取得富士通未持有的49.98%股权，收购额约3998亿日元。

股东方面，富士通将持有的新光电气股权（50.02%）以2851亿日元的价格出售给新光电气，而新光电工取得上述富士通持股的资金会由jic提供。最后jic对新光电气的出资比重将达80%、dnp为15%、三井化学为5%...详情请点击《345亿元，这家芯片封装公司将出售，多方考虑竞购》

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美光先进制程进展

近期，美光对外透露了先进dram技术进展。日媒报道，12月13日美光日本法人高层joshua lee对外表示，美光日本广岛工厂将在2025年生产最先进存储器1γ dram。joshua lee指出，美光将成为第一家将euv（极紫外光）光刻机导入日本的半导体企业。此外，美光还计划在广岛工厂生产生成式ai用hbm。

稍早之前，美光还对外透露，1α与1β dram以及176、232层nand flash占据位元出货主力，美光首次采用极紫外光制程技术的1γ dram进展顺利，预计2025年量产。下一代nand flash同样进展顺利。

其他厂商方面，今年5月30日，sk海力士宣布已完成现有dram中最为微细化的第五代10纳米级（1b）技术研发，并将适用其技术的ddr5服务器dram提供于英特尔公司（intel®）开始了“英特尔数据中心存储器认证程序。该公司表示，明年上半年将把1b工艺扩大适用于lpddr5t、hbm3e等高性能产品....详情请点击《存储大厂公布先进制程dram进展》

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国际大厂光刻胶涨价？

据韩媒报道，业内人士透露，日本住友化学子公司东友精密化学向韩国半导体企业表示，由于原材料和劳动力成本上涨，拟提高氟化氪（krf）和l线光刻胶价格，增幅因产品而异，约为10%-20%。

对于此次光刻胶涨价，韩国半导体业界反应较大，但是无奈还是要接受涨价的事实。有代工行业业内人士表示，“如果光刻胶价格上涨，代工厂别无选择，只能将一部分成本转嫁给客户(无晶圆厂)”，并补充说，“东友精密化学光刻胶价格上涨可能会导致代工厂和整个无晶圆厂行业盈利能力恶化。”

近年来，我国一直加快国产光刻胶替代步伐。就现状来看，我国光刻胶供应链依旧存在着较大的不稳定现象，g/i线国产化率为10%，高端的krf、arf 国产化率不足5%...详情请点击《国际大厂光刻胶涨价！国产替代刻不容缓》

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存储市场部分产品缺货？

据中国台湾媒体消息，经过较久的低压氛围，近日市场逐渐看好存储芯片，加上存储五大厂减产有效，存储芯片价格难以按捺，存储芯片下游系统厂商采购力道转趋积极，部分产品出现缺货现象。据产业链反馈，目前包括三星、美光等在内的厂商均有意愿涨价。

今年以来虽然各家存储大厂减产步调不一，但是库存清理至今，先前较高的晶圆库存也陆续释出。“nand flash现货价格从9月底开始强劲上行，这源于供应商集体减产。若非亏损非常严重，供应商很难如此团结地提拉价格。“trendforce集邦咨询分析师吴雅婷近日表示，三星产能比高峰期减少近半，说明三星这类成本结构较优的厂商也无法再忍受亏损，至目前，晶圆均价谷底应已通过。

而从供应端看，近日行业消息显示，存储原厂对四季度闪存供应主打“拖延战术”，模组厂曾在9月试图敲定数百万颗订单，但原厂迟迟不愿放货，就算愿意给货，数量及价格都无法达到满意目标。与此同时，三星据悉已暂停nand产品报价及出货...详情请点击《存储芯片涨价之后，部分产品出现缺货？》

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半导体项目新动态

迈入12月，包括立昂微、翠展微、义芯集成、华润微、华为、旺荣半导体、清溢光电、佰维存储、苏州锐杰微科、广汽集团等在内企业半导体项目迎来最新进展，涉及领域涵盖半导体材料、封测、功率半导体等。

12月13日，立昂微发布公告称，公司2021年非公开发行股票募投项目均已实施完毕，公司本次募投项目全部结项。该公司拟将2021年非公开发行股票募投项目节余募集资金4,316.47万元永久补充流动资金。

12月12日，翠展微三期项目封顶，项目总投资15亿元，建筑总面积近10万平方米，建成达产后将实现年产300万套igbt模块的生产能力，预计年产值10亿元。

据中时新闻网12月10日报道，华为法国分公司副总经理张明刚透露，华为首家海外工厂已经确定落地法国，占地约8公顷，预计2025年底投产…详情请点击《追踪，12月近30个半导体项目迎最新进展》

封面图片来源：拍信网