半导体市场乍暖还寒；dram、nand flash产业最新营收出炉；前十大晶圆代工业者排名公布-yb体育app官网

“芯”闻摘要

半导体市场乍暖还寒
q3存储产业营收回顾
全球前十大晶圆代工业者排名公布
半导体ipo新进展
一文了解cxl 3.1

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半导体市场乍暖还寒

自半导体行业步入下行周期以来，市场行情走势从“量价齐升”转为“量增价跌” 的局面，相关厂商不得不实施库存调整、减产等策略多管齐下，力求供需平衡。

随着原厂大幅减产，智能手机、pc等终端应用陆续回稳重启拉货潮，带动存储芯片市况谷底翻扬。

业界认为，从明年来看，存储芯片、硅晶圆、mcu等领域走线不一，但将殊途同归，在不久的将来半导体行业或迎来上升。

近日，据中国台湾经济日报报道，西部数据对客户发出涨价通知信，并预期未来几季nand芯片价格会周期性上涨，累计涨幅可能比当前报价高五成以上、达55%...详情请点击《乍暖还寒！存储芯片、硅晶圆、mcu等领域表现不一》

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前十大晶圆代工业者排名出炉

根据trendforce集邦咨询研究，随着终端及ic客户库存陆续消化至较为健康的水位，及下半年iphone、android阵营推出新机等有利因素，带动第三季智能手机、笔电相关零部件急单涌现，但高通胀风险仍在，短期市况依旧不明朗，故此波备货仅以急单方式进行。此外，台积电（tsmc）、三星（samsung）3nm高价制程贡献营收亦对产值带来正面效益，带动2023年第三季前十大晶圆代工业者产值为282.9亿美元，环比增长7.9%。

其中，台积电（tsmc）第三季营收环比增长10.2%，达172.5亿美元；三星晶圆代工事业（samsung foundry）第三季营收达36.9亿美元，环比增长14.1%；格芯（globalfoundries）与第二季相近，约18.5亿美元；中芯国际（smic）第三季营收环比增长3.8%，达16.2亿美元；英特尔ifs第三季营收环比增长约34.1%，约3.1亿美元....详情请点击《研报 | 英特尔ifs首次进榜！全球前十大晶圆代工业者最新营收排名出炉》

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q3存储产业营收回顾

根据trendforce集邦咨询调查显示，2023年第三季dram产业合计营收达134.80亿美金，季成长率约18.0%；第三季nand flash位元出货量环比增长3%，整体合并营收来到92.29亿美元，环比增长幅度约2.9%。

具体来看，在第三季中，dram方面，三星（samsung）dram营收季增幅度约15.9%，约52.50亿美元；sk海力士（sk hynix）营收约46.26亿美元，季增幅度达34.4%；美光（micron）营收季增幅度约4.2%，达30.75亿美元...详情请点击《研报 | q3全球dram厂自有品牌内存营收排名出炉》

nand flash方面，三星第三季nand flash营收为29.0亿美元，持平第二季；铠侠（kioxia）营收下跌至13.4亿美元，环比减少8.6%；美光（micron）第三季营收小幅下滑至11.5亿美元，环比减少5.2%；sk集团（sk hynix & solidigm）第三季nand flash营收约18.6亿美元，环比增长11.9%；西部数据nand flash部门营收达15.56亿美元，环比增长13.0%...详情请点击《研报 | 全球nand flash品牌厂商最新营收排行出炉》

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半导体ipo新进展

今年8月27日，国内证监会发布优化ipo、再融资监管安排，称“根据近期市场情况，阶段性收紧ipo节奏，促进投融资两端的动态平衡”，同时还对上市公司再融资行为作出部分条件限制。在上述规定发布后，据全球半导体观察不完全统计，8月27日至12月2日期间，沪深北三地交易所合计受理42家，而在10月、11月沪深两地交易所罕见出现“零受理”的情况。

近期，京仪装备、功率半导体厂商钜芯科技、热场材料商奥亿达、sic设备商优晶科技、电子器件提供商盛景微、康希通信、电子特气厂商博纯材料、国产干膜光刻胶供应商初源新材8家企业ipo再有新动态。

11月29日，京仪装备在上海证券交易所科创板上市。首次公开发行数量为4200万股，发行价为31.95元/股，上市当日开盘价为60.12元/股，市值超百亿，募集资金总额为13.42亿元，用于集成电路制造专用装备研发基地项目和补充流动资金。

11月17日， 康希通信在上海证券交易所科创板上市。康希通信本次ipo公开发行股票1629万股，发行价格10.5元，募集资金总额为6.68亿元...详情请点击《国内ipo收紧后，11月这些半导体企业上市获最新进展》

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一文了解cxl 3.1

目前业界对于cxl的熟识程度远远不及pci-e、hbm等新型存储技术，主要是因为目前pcie还有其适用性，而归根结底是因为该技术发展过于新、发展过于迅速。cxl全称compute express link，是一个全新的得到业界认同的互联技术标准，其可以有效解决内存墙和io墙的瓶颈。pci-e技术是cxl技术的底层基础，cxl则可视为pci-e技术的再提高版本，并且，cxl延伸了更多变革性的功能。

2019年至今，cxl已经发表了1.0/1.1、2.0、3.0/3.1五个不同的版本，cxl2.0内存的池化（pooling）功能较好的实现了以内存为中心的构想；cxl3.0则实现memory sharing（内存共享）和内存访问，在硬件上实现了多机共同访问同样内存地址的能力；而cxl3.1，则具备开启更多对等通信通道的能力，实现了对内存和存储的独立分离，形成独立的模块。并且新规范将支持目前仍在研发中的ddr6内存…详情请点击《cxl还不熟，cxl 3.1已经来了！》

封面图片来源：拍信网