三星向子公司semes订购数十台tc键合机，提升hbm和ddr5产能-yb体育app官网

来源：全球半导体观察整理 2024-01-10 09:42:34

据外媒《the elec》报道，三星已从子公司semes订购了数十台热压（tc）键合机。由于tc键合机用于堆叠dram，并且是制造高带宽内存（hbm）和ddr5的必备设备，因此该订单表明三星今年可能会专注于先进dram的生产。

消息人士称，这是因为虽然存储芯片价格自去年底以来再次稳步攀升，但市场仍处于复苏阶段。

另据trendforce集邦咨询表示，2024年第一季dram合约价季涨幅约13~18%，其中mobile dram持续领涨。目前观察，由于2024全年需求展望仍不明朗，故原厂认为持续性减产仍有其必要，以维持存储器产业的供需平衡。

报道称，鉴于tc键合机的订单量很大，预计三星还将订购泛林集团制造的syndion（用于硅通孔（tsv）蚀刻）、damascene sabre 3d，这两种设备也用于hbm的生产。

封面图片来源：拍信网

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